是指CPU的制程（制造工艺）是22纳米，单位面积晶体管数目更多，发热更低，同等功耗下性能更强。
制造工艺指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米（nm)。目前主流的CPU制程已经达到了14-32纳米（英特尔第五代i7处理器以及三星Exynos 7420处理器均采用最新的14nm制造工艺），更高的在研发制程甚至已经达到了7nm或更高。
更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能；更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗（TDP)，从而解决处理器频率提升的障碍；更先进的制造工艺还可以使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU与GPU产品，直接降低了CPU与GPU的产品成本，从而最终会降低CPU与GPU的销售价格使广大消费者得利.....处理器自身的发展历史也充分的说明了这一点，先进的制造工艺不仅让CPU的性能和功能逐步提升，也使成本得到了有效的控制。
首先，在制程工艺方面，通常数值越小，在同样面积下所能放下的晶体管数量越多。6nm 制程工艺相比 7nm 制程工艺，拥有高出 18% 的逻辑密度，这意味着在同样的晶体管数量下，列如采用 6nm 制程工艺的天玑 1200 核心面积会更小，将为手机机身提供更大的发挥空间。
另一方面，天玑 1200 和骁龙 870 虽然都采用 1 3 4 的八核架构，但天玑 1200 使用的新一代 Cortex-A78 CPU 架构，相较于骁龙 870 的 Cortex-A77 架构，整体性能提升了 30%，功耗则降低 25%。
当然，骁龙 870 的 Adreno 650 GPU 架构，渲染性能强于天玑 1200 的 Mali-G77 MP9 GPU 架构，综合来说，即使在整体性能上两款芯片不相上下，天玑 1200 的功耗表现也会优于骁龙 870。而且由于芯片体积变小，机身就有可能做到更轻薄或者能容纳更大容量的电池，因此在功耗方面，相信搭载天玑 1200 的真我 GT Neo，会带来更好的续航表现。
而在 5G 体验上，骁龙 870 采用外挂 5G 基带，不支持 5G 双载波聚合、双 5G、以及 VoNR 高清通话等关键 5G 技术，从这一点来看，采用集成式 5G 基带的天玑 1200，在 5G 性能方面基本完胜。在天玑 1200 的加持下，作为第三代 5G 手机的真我 GT Neo 全面支持 5G 双载波聚合、双 5G、以及 VoNR 高清通话等技术，将带来 3 年不过时的 5G 体验。
在游戏性能方面，骁龙 870 支持最高 144Hz 刷新率，而天玑 1200 支持最高 168Hz 刷新率，对于想要选择一款游戏旗舰的消费者来说，天玑 1200 显然才是更好的选择。值得一提的是，真我 GT Neo 还未发布就已适配好王者荣耀 90 帧，稳定的极限画质 HDR 的帧率表现，将为手机玩家带来更好的游戏体验
一、核心数不同 1、六核十二线程：CPU内核数量为六颗。 2、八核十六线程：CPU内核数量为八颗。 二、线程数量不同 1、六核十二线程：CPU线程为12线程，最多可以模拟12个核心。 2、八核十六线程：CPU线程为16线程，最多可以模拟16个核心。 三、速度不同 1、六核十二线程：CPU的速度速度小于八核十六线程。 2、八核十六线程：CPU运行速度大于六核十二线程。 来源：-处理器核心 来源：-核心数量
先说说芯片制程究竟是怎么一回事，大家知道芯片是由晶体管组成的，制程越小，同样面积的芯片里，晶体管就越多，自然性能就越强了。
纳米越小，芯片的制程越先进，更小的体积更多的电路，同时性能更强也更省电，芯片体积小了就可以给产品留出更多的空间，每更新一次芯片的工艺制程，芯片的综合性能差不多会提升50%去了，所以难这些芯片厂商和制造工厂都孜孜不倦的研发新工艺。
CPU纳米等级越低，在相同大小的硅晶片上就可以容纳更多的晶体管，CPU也可以制作得性能更好，同时功耗下降。
CPU纳米指的是制程工艺，也就是光刻机在硅晶片上的制程技术。
随着技术提升由90纳米到65到45，越来越小的核心，比如45纳米就比65纳米先进，制程越先进就越能缩小晶体管的体积，相同面积的晶圆就能集成更多的晶体管，从而提升性能，也能有效降低功耗和发热量。现在最新的CPU已经到了32纳米。
纳米技术是用单个原子、分子制造物质的科学技术，研究结构尺寸在0.1至100纳米范围内材料的性质和应用。
当前纳米技术的研究和应用主要在：微电子和计算机技术、材料和制备、医学与健康、航天和航空、环境和能源、生物技术和农产品等方面。
用纳米材料制作的器材重量更轻、硬度更强、寿命更长、维修费更低、设计更方便。利用纳米材料还可以制作出特定性质的材料或自然界不存在的材料，制作出生物材料和仿生材料。
