i3 4170可以玩英雄联盟、穿越火线和反恐精英。
i3 4170也可以玩星际争霸2和魔兽争霸3这些游戏。英特尔Core i3-4170是2015年Intel发布的芯片，英特尔Core i3-4170是一个盒装CPU处理器，核心是双核，系列是haswell，指令集是SSE4.1/4.2，AVX2.0，AES，功率为54W。
当然够。i3-12300：4个大核8线程，二级缓存5MB，三级缓存12MB，睿频最高4.4GHz，全核最高4.2GHz。
i3 一般是办公用户首选的处理器，大部分的使用场景都能胜任有余，甚至有要求不高的游戏用户也乐于选择 i3。十二代的 i3-12300 ，多核性能反超10代i5，游戏性能略微低于 i9 9900K性能算是相当不错。i3-12300的价格应该在千元下，如果预算不高建议优先考虑i3-12300，毕竟除了频率低100MHz其他完全保留，性价比极高。
市面上就有4款5nm手机芯片：A14、麒麟9000（含麒麟9000E）、骁龙888、Exynos1080，这些芯片的性能谁强谁弱，一起来看下。
1、苹果A14
iPhone11系列使用的A13芯片，性能就已经足够强大。所以A14芯片的性能尽管只是挤了挤牙膏，也足以再次领先安卓手机搭载的各类5G芯片。
在GeekBench中，A14的单核成绩1583分左右，多核心成绩4198分。iPhone12系列的安兔兔跑分依旧不高，最高的iPhone12 Pro Max也只有63万+，比iPhone11高了10万分左右。因为IOS和安卓不是同一个平台，跑分计算方式也完全不一样，所以苹果A系列芯片的跑分成绩，也没有太大的参考价值。
从GeekBench性能测试看，A14还是能独占鳌头，在5G芯片的性能排名中，继续保持No.1，即便是骁龙888，也无法撼动A14的地位。
机型：iPhone12mini，iPhone12，iPhone12 Pro，iPhone12 Pro Max
2、高通骁龙888
骁龙888基于台积电5nm制程工艺，CPU为1+3+4架构，1个2.84GHz的Cortex-X1超大核+3个2.4GHz A78中核和4个1.8GHz A55小核，GPU为Adreno 660。比起上一代的骁龙865，骁龙888的CPU综合性能提升了25%，GPU性能提升了35%。
根据高通官方公布的骁龙888跑分，Geekbench单核得分1135分，多核得分3794分。以这个成绩，可以排在A14之后，位居次席，这也符合苹果和高通最新旗舰芯片的一贯排名。
机型：小米11，小米11 Pro（12月28日发布）
3、华为海思麒麟9000
麒麟9000基于台积电5nm工艺制程，集成了153亿个晶体管，比苹果的A14还多30%。CPU架构为1+3+4，一个A77大核（3.13GHz）+三个A77中核（2.54GHz）+四个A55小核（2.04GHz），GPU为24核心的Mali-G78。
麒麟9000的Geekbench单核跑分为1003分，多核3640分。虽然还是落后于骁龙888的1135分和3794分，差距已经在逐渐缩小。
麒麟9000的安兔兔跑分为69万，上一代的麒麟990 5G最高49万，高达20万分的差距，说是炸裂级的提升也不为过。可惜的是，受美帝制裁影响，麒麟9000芯片成为了“绝唱”，库存不是不多，Mate40系列一直是限量发售。
麒麟9000还有另外一个版本麒麟9000E，CPU和麒麟9000一样，在GPU和NPU略有缩水，整体性能和麒麟9000差距不大，在此不做讨论。
机型：Mate40，Mate40 Pro，Mate40 Pro+，Mate40 RS保时捷设计
4、三星Exynos1080
Exynos 1080芯片由三星和vivo联合研发，基于三星5nm工艺制程打造，相比三星上一代8nm工艺来说，功耗降低30%，性能提升14%。
三星Exynos 1080是业界首批采用Cortex-A78 CPU架构的芯片，1+3+4的核心CPU架构，GPU为Mali-G78，整体性能较于上一代产品提升了25%以上。
Exynos 1080在Geekbench的单核和多核得分，分别为888和3244，也就超过了骁龙865。这样的成绩，很明显只能垫底。
机型：vivo X60，vivo X60 Pro（12月29
主屏尺寸
6.35英寸
主屏分辨率
1544x720像素
后置摄像头
1300万像素主镜头+200万像
前置摄像头
800万像素
电池容量
5000mAh
电池类型
不可拆卸式电池
核心数
八核
内存
4GB
基本参数
上市日期
2020年10月
手机类型
4G手机 3G手机 智能手机 平板手机 拍照手机 快充手机
屏幕类型
全面屏 19.3:9水滴屏
出厂系统内核
Android 9
操作系统
Funtouch OS 9
CPU型号
联发科 MT6765
机身颜色
暗夜蓝 海风青 绯玉红
解锁方式
后置指纹识别 Face Wake面部识别
屏幕
触摸屏类型
电容屏 多点触控
主屏尺寸
6.35英寸
主屏材质
LCD
主屏分辨率
1544x720像素
屏幕像素密度
268ppi
屏幕技术
In-Cell全贴合技术
屏幕占比
89.04%
其他屏幕参数
1670万色 1500:1对比度 70%屏幕色域 70% typ色彩饱和度
硬件
CPU频率
2.3GHz
核心数
八核
GPU型号
IMG GE8320
RAM容量
4GB
ROM容量
128GB
存储类型
RAM：LPDDR4X ROM：eMMC 5.1
存储卡
MicroSD卡
扩展容量
256GB
电池类型
不可拆卸式电池
电池容量
5000mAh
续航时间
理论4G待机时间：最长可达736.8小时； 理论4G Volte通话时间：最长可达18.9小时
电池充电
快速充电 5V/2A快充
网络与连接
4G网络
移动TD-LTE 联通TD-LTE 联通FDD-LTE 电信TD-LTE 电信FDD-LTE
3G网络
移动3G TD-SCDMA 联通3G WCDMA 电信3G CDMA2000 联通2G/移动2G GSM
支持频段
2G：GSM 850/900/1800/1900MHz； 2G：CDMA 800MHz； 3G：WCDMA 850/900/2100MHz； 3G：CDMA2000 800MHz； 3G：TD-SCDMA 1880/2010MHz； 4G：TDD-LTE B34/B38/B39/B40/B41； 4G：FDD-LTE B1/B3/B4/B5/B8
SIM卡类型
双卡 2+1卡槽 双Nano-Sim卡+micro-SD卡
WLAN功能
双频WIFI IEEE 802.11 a/b/
有的，宏碁aspireV5-552g为双显卡笔记本，拥有A8自带的核显外，还有一款独立显卡HD8750M。
AMD Radeon HD 8750M显卡参数：
适用类型： 笔记本；
显卡接口： PCI Express 3.0 x8；
RAMDAC频率： 400MHz；
DirectX版本： DirectX 11.1；
核心频率： 620/775MHz、670/825MHz；
显存带宽： 64GB/s；
显存容量： 2048MB；
ROP单元数量： 8个。
广义上来说，4核和2核CPU的区别就是核心数量的不同。现代CPU由于材料工艺的原因，主频无法再往上急速攀升，为扩展CPU的性能不得不从核心数量上去着手改进。
原则上同一世代的CPU核心数量越多，性能越强，而不同世代的CPU核心数量多寡不存在比较价值。
不同世代的CPU核心架构都有发生变化和改进，架构才是决定CPU性能的关键，多核心并行运算是CPU横向发展的产物。
你这个是非常老的CPU主板，Q9400四核+775针脚主板G41和P43之类的，4G内存条，120G固态硬盘，1G显卡不清楚型号，所以这样的主机按二手也就400块样子，
可以直接加装一条2G的内存组成4G
但是我推荐你的是 你直接买4G的内存 组成4G+2G的6G组合 并且把系统更换为Windows7 64位
理由
你的主板最大支持16G内存 现在内存的价格也不贵 2G 80左右 4G 120左右 内存是廉价的 以后也是大内存时代 而主板上的内存插槽有限你的H55主板相对还好一些 有4个内存插槽 意思就是 4G未来有比2G更好的升级潜力 毕竟4G组满了 最大有16G
内存升级到6G后实际上你是用不到6G的 你可以用虚拟内存软件把内存虚拟成磁盘 把系统的临时文件和IE的临时文件设定在虚拟磁盘中 用来提升系统的速度 效果很明显的~ 内存的速度是硬盘的几万甚至几十万倍（当然你是感觉不到那么大的差距的） 我大概是分配2G当作虚拟磁盘
安装内存的话 自己注意内存中间的那个缺口对齐 方向就对了 然后轻轻的把两边的卡扣半开 手指压在内存两端 垂直向下压 不要太重 然后卡扣会自动扣紧 没扣紧你往里按就行了~ 然后开机系统会自动检测内存
内存的话兼容性现在都没什么问题 可以放心使用
如果你不打算换64位系统 那连4G都不用上~ 因为32位系统最高只能识别3.25G的内存
8线程支持24G内存。
四核八线程在有些情况下比如任务量不大能让CPU利用率提高很多从而使其性能接近八核CPU的水平，而在另外一些情况比如CPU占用100%满负荷工作的情况下，这时候四核八线程和八核的性能表现差距明显，其实质就是虽然采用超线程技术能同时执行两个线程，但它并不象两个真正的CPU那样，每个CPU都具有独立的资源。
当两个线程都同时需要某一个资源时，其中一个要暂时停止，并让出资源，直到这些资源闲置后才能继续。
因此超线程的性能并不等于两颗CPU的性能。这也是四核八线程和八核的最大区别。
