据说，当达到这个水平之后，量子效应就会非常明显，目前的技术就无法控制了。
于是这个尺寸就是硅锗材料cpu的工艺极限了。下一代cpu，需要选择其他的材料和技术了。4nm和5nm和6nm没有本质区别。
4nm和5nm和6nm都是基于FinFET鳍式场效晶体管的器件工艺流程，所以没有本质区别。但在光刻技术上和芯片设计上有所区别，从7nm到5nm是一个比较大的突破，就比如英特尔到目前都没法从10nm突破到7nm一样，这个技术困难还挺明显的。而作为全球两大代工厂三星和台积电，在4nm以下制程就有本质区别了，三星放弃了FinFET结构选择了GAA结构。
cpu当然是6nm比7nm的好。
所谓芯片的纳米就是指芯片的删极宽度，删极宽度越小，单位面积内芯片能容纳的硅晶体管数量越多，从而运算能力就越强。所以6nm的cpu比7nm的cpu所容纳的晶体管数量要多，运算能力要强要好。但是也要看品牌，因为各公司的设计能力不同，还有就是代工厂的加工能力也不同，基本上苹果的设计和台积电的制造能力是强强联合。
不怎么样，半导体制冷技术的效率很低，根本满足不了电脑的散热要求，半导体制冷的有点是可以做的非常小，只适合用于对于“体积”要求小的场景，不适合作为大型散热器，简单来说，你日常见到的半导体散热其实只有那种恒温茶杯底座。
因为7nm芯片晶体管密度大运算能力强。
手机芯片工艺并不是只能用7nm，目前14nm、12nm、10nm、8nm、7nm、5nm、4nm制程的手机芯片都有在用。只不过常见的手机芯片目前都是7nm以下制程的，这是因为手机空间非常有限，而手机使用的程序对运算能力需求越来越大，所以在有限的空间内只能使用更小制程的芯片，也就是使用7nm及以下制程的芯片。
第一个问题 ： 5v是可以工作，不过致冷就差了一点，你想用电脑电源带动的话，就要看你电脑电源的负载电流，一般4cmx4cm工作电流是5A，（你可以看电脑电源旁边有张负载说明的）最少带动致冷片电流要一安。
在低电压低电流工作下，致冷就有所减少。第二个问题 温差方面帮不了你，我没温度计。装在电脑上面的话要看你装到那里，如果装在CPU上的话，CPU有过温保护的，所以你可以试验一下的。散热片足够大的话是可以控制在85度以下，呵呵！散热片的面积方面就是一个可怕问题，可以用风冷或水冷的。最后一个问题 如果你要装半导体致冷片在CPU上，那致冷片散热的那一面，要装的散热片要比你原先装的CPU散热片要大好好多。还有用的电比原风冷用的电多好多。总结 半导体致冷片本身就是一个发热体，原理就是用发热来带走另一边的热，所以一边发热另一边是冷，得不偿失。半导体致冷片这个名就到这样来的，它不是叫半导体制冷片。大核为三发射甚至四发射(小核一般为双发射)， 加上小核不具备的乱序执行技术，加快了指令处理速度，提升了总线吞吐能力，直接带来的就是大核性能比小核高2到3倍。
在绝大多数用户使用场景下，均是单核在发挥作用，单核的品质对手机的性能起着决定性作用。单线程应用场景也是用户操作场景最多的，比如说安装或启动一些app。引入一个大核，可以将用户体验飙上一个新的台阶。
一个形象的比喻能说明单核性能的重要性：“大多数时间都是一个核心在干活，剩下的核心在围观。
5nm和7nm制程工艺的芯片当然有较大差别。据估计，台积电5nm的栅极间距为48nm，金属间距则是30nm，鳍片间距25-26nm，单元高度约为180nm。按此测算，台积电5nm制程工艺的晶体管密度将达到每平方毫米1.713亿个，相比于初代7nm的每平方毫米9120万个，增加了88％。台积电用ARM Cortex-A72内核举例，逻辑密度提高1.8倍，时钟速度增加15％，这个提升显然是很显著的.以前CPU制程工艺大的时候，也可以满足当时的需求。之所以CPU做得越来越小，是因为需求推动技术不断进步，制程工艺越来越先进。
酷睿时代
睿频技术、超线程技术、内存控制器，核显
2006年8月，Intel正式发布了Core架构处理器，产品命名也正式更改为-酷睿
首批推出的Core 2 E6800和Core 2 Duo E6300
06年底还发布了首款四核处理器：QX6700和Q6600
标志：酷睿处理器面世
2008年 Core i系列诞生了 第一代经典产品：Core i7 920 1366针脚 搭配X58主板
初期上市的产品有三款，分别是Core i7-920、Core i7-940和Core i7 965，并未量产
标志：i系列上市
2009 年 -默认为酷睿i系列第一代
（i3 530，i5 760，i7 870） （搭配1156针脚接口的主流主板为P55、H55、H57）( 32nm 1156 5系芯片组)
（i3-2核4线程，i5-4核4线程，i7-4核8线程）
Intel推出了采用LGA1156接口的i7/i5/i3处理器 ，开始首次将GPU与CPU封装进同一颗芯片之中（i3-530）
标志：首次GPU和CPU集成到一颗芯片，开始划分i3，i5，i7系列产品线
2011年-第二代酷睿i系列
（i3-2330，i5-2500，i7-2600）（1155针脚搭配H61 ,H67，P67，Z68）（ 32nm 1155 6系芯片组）
（i3-2核4线程，i5-4核4线程，i7-4核8线程）
Intel推出了新一代智能酷睿处理器，正式将GPU与CPU集成封装 也从此开始将主板集成显卡变为了历史，核芯显卡进入市场
标志：核显上市，集显淘汰
2012年-第三代智能酷睿处理器
（i3-3210，i5-3470，i7-3770） （1155针脚搭配H61，H61 ,H67，P67，Z68, B75, Z77) ( 22nm 1155 6、7系芯片)
（i3-2核4线程，i5-4核4线程，i7-4核8线程）
第三代智能酷睿处理器内部包含了图形核心、内存控制器、图形通道控制器和输入输出总线控制器
标志：北桥集成到芯片，主板只有南桥，没有北桥
2013年-第四代智能酷睿处理器（开始挤牙膏）
（i3-4130，i5-4460，i7-4770） （1150针脚搭配H81,B85,H87,Z87，Z97) ( 22nm 1150 8系芯片组，Z97过度）
（i3-2核4线程，i5-4核4线程，i7-4核8线程）
标志：DDR3结束
2015年-第五代智能酷睿处理器（14nm 跳过了桌面处理器，即没有台式CPU，只有移动端，即笔记本处理器）
2015年-第六代酷睿桌面处理器（挤牙膏之旅）
（i3-6100，i5-6500，i7-6700）（开始使用DDR4内存 ） （ 1151针脚搭配H110、B150、H170、Z170）（14nm 1151 100系列主板 ）
（i3-2核4线程，i5-4核4线程，i7-4核8线程）
标志：DDR4上市
2016年-第七代酷睿桌面处理器（挤牙膏之旅）
（i3-7100，i5-7500，i7-7700）（1151针脚搭配H210,B250,Z270,同时100系列主板刷新BIOS同样支持七代酷睿）（14nm 1151 200系列主板）
（i3-2核4线程，i5-4核4线程，i7-4核8线程）
标志：主板线混乱开始
2017年-第八代酷睿桌面处理器（i9正式上市i9-8950HK ，多两颗核心，换个套路继续挤）
（i3-8100，i5-8400，i7-8700）（1151针脚搭配H310,B360,H370,Z370，同时100系列，200系列部分主板刷新BIOS可以支持8代芯片，可以是混乱） （14nm 1151 300系列主板）
8代开始（i3-4核4线程，i5-6核6线程，i7-6核12线程，i9-6核12线程）
标志：i9正式面世,增加两颗核心 ，主板名称从B250到B360，（B350为AMD主板）
2018年-第九代酷睿桌面处理器（i9系列产品上市）
（i3-9100，i5-9400，i7-9700，i9-9900K） （1151针脚搭配H310,B360,H370,Z370，Z390）（14nm 1151针脚 300系列主板）
（i3-4核4线程，i5-6核6线程，i7-8核8线程，i9-8核16线程）
标志：从8代i7倒吸一口（i7九代比八代多两颗核心少四个线程）（各种魔改主板100系列B150，200系列主板B250刷BIOS上9代芯片）
2020年-第十代酷睿桌面处理器（i9多挤一口）
（i3-10100，i5-10400，i7-10700，i9-10900）（1200针脚搭配H410,B460，Z490，同时可以搭配H510,B560,Z590) (
14nm 1200针脚，400系列，500系列主板）
（i3-4核8线程，i5-6核12线程，i7-8核16线程，i9-10核20线程）
标志：改变了针脚数，从用了五年的1151针到1200针脚，10代i3成为最强i3，比7代以前的i5要强，比肩9代i5
2021年-第十一代酷睿桌面处理器（从10代i9再倒吸一口）
（十一代没有i3桌面版处理器，i5-11400，i7-11700，i9-11900）（1200针脚搭配H510,B560,Z590，同时支持H410,B460，Z490）（14nm 1200针脚，500系列，400系列）
（i5-6核12线程，i7-8核16线程，i9-8核16线程）
标志：PCIE通道从16条增加到20条，PCIE从3.0到4.0
2022年-第十二代酷睿桌面处理器（这次挤爆了）
（i3-12100，i5-12400单大核，i5-12600k，i7-12700，i9-12900大小核异架构）（1700针脚搭配H610,B660,H670,Z690)
(intel7nm（10nm） 1700 600系列）
i3（单大核）-4核8线程（12100f，12100）
i5（单大核）-6核12线程（6大核）（12400f，12400，12490f，12500，12600）
i5（大小核）-10核16线程（6大核4小核）（12600kf，12600k）
i7（大小核）-12核20线程（8大核4小核）（12700，12700kf，12700k）
i9（大小核）-16核24线程（8大核8小核）（12900，12900kf，12900k）
标志：针脚从1200到1700，制作工艺从用了7年的14nm到10nm，首次使用大小核异架构，支持PCIE5.0,支持DDR5(从2015年的DDR4
到2022年的DDR5，新的轮回）
12代i3比肩9代i5
112代i5（单大核）（12400比肩i7-10700和i7-11700）
12代i5（大小核）（12600k单核性能比i9-11900k，i9-10900k要强，多核性能旗鼓相当） " 默秒全"实锤
12代i7，i9单核性能强于5950x，多核性能旗鼓相当
7nm的数值到底代表了什么，那就是处理器的蚀刻尺寸。简单的讲，就是我们能够把一个单位的电晶体刻在多大尺寸的一块芯片上。
手机处理器不同于一般的电脑处理器，一部手机中能够给它留下的尺寸是相当有限的。
蚀刻尺寸越小，相同大小的处理器中拥有的计算单元也就越多，性能也就越强
