1、绝对准确的办法是拆机拆到漏出主板，然后拆开CPU散热器看，如果无CPU插槽，则可断定CPU是焊接在主板上的。
2、辅助确认办法，一般的超便携笔记本，CPU型号后带HQ的，一体机等有很大可能是BGA封装CPU,即焊接在主板上的。
3、查询电脑的生产商官方介绍或者咨询电脑生产商的客服，也可知道是否焊接在主板上。
4、上网查询同型号机器网友的拆机贴或者门户网站的拆机评测也可以确认。
CPU虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；
另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
虚焊主要是由待焊金表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。
此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。
虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。
据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
松香好，
助焊剂虽然方便，带有一定腐蚀性，有损线路板及元器件。焊接一般的用助焊剂。助焊剂一般都是化学合成溶剂类产品，一般有多种状态，有酸性和中性之分，适用范围较广，针对不同焊接对象可以调配不同成本的助焊剂类别。而松香是天然树脂类产品，一般呈现固态，在使用时溶解辅助焊接效果。
回答如下，CPU虚焊是指CPU芯片和主板针脚之间的虚接触或松动，导致主板无法正常检测到CPU或无法启动。
虚焊常常是由于温度波动或主板电压不稳定导致的，也有可能是CPU与主板之间的金属氧化或腐蚀引起的。修复CPU虚焊需要重新焊接CPU芯片和主板针脚之间的连接，以确保稳定的电气连接。
CPU采用BGA接口形式，即为直接焊在主板上的。想换它，业余条件是无能为力的，需要与专业维修部协商。
1、轻薄本的CPU为BGA接口。如果该系列笔记本电脑有中、高端CPU配置款，是可直接更换主板，即CPU和主板一次更换升级；
2、这种BGA接口的CPU，有上千个焊点，不象主板桥片，仅芯片四周有焊脚，普通热风枪即可更换。而BGA接口的CPU，大部分焊点较靠内，需焊面积远大于桥片，难度很高，稍不留心，芯片报废，一般修理部是不接受这种高风险业务的。但如果遇高手，还是可以更换的；
3、CPU的BGA焊接工艺复杂，技术操作要求严格，使用专用焊台，要求焊接质量无虚点，无外溢。操作中，有冷却区 100℃/100S，预热区150℃/100S，回流焊区 270℃/100S，保温区 210℃/100S等温度、加热时间控制，即需要精确控制的，才能保证焊接质量。
这种主板和cpu是一体的换不了，如果有问题只能全部换掉
下一篇：主板也叫模组吗(主板也称为什么)
