5 月 23 日，在2022年台北电脑展上，AMD CEO 苏姿丰对外发布了新一代锐龙7000系列处理器，这一次锐龙7000系列处理器除了为我们带来更先进的ZEN4架构与5nm制造工艺外，还为我们带来了支持DDR5内存、PCIe 5.0总线，以及全新的AM5封装接口。

　　首批发布的锐龙7000处理器包括了拥有5.7GHz高频的16核32线程锐龙9 7950X处理器，12核24线程锐龙9 7900X处理器，8核16线程锐龙9 7700X处理器，以及6核12线程锐龙9 7600X处理器。此代锐龙7000处理器频率都较上代锐龙5000系列处理器高一些，而且IO Die核心采用更先进的6nm工艺，并集成了RDNA2核显。

　　AMD锐龙7000系列处理一切看来都是相当的美好，但要升级这个处理器就得更换主板，而与之配套的主板目前有X670、X670、B650E,以及B650芯片组主板。尤其是顶级的X670E(X670 Extreme)，还是首次看到Extreme后缀的主板芯片组，定位为超高端发烧领域，能够为发烧友们带来更强劲的扩展能力，极限超频体验，以及更丰富的PCIe 5.0接口。

　　同时会有很大网友会问，X670E与X670有何差别？X670E可同时支持PCI-E 5.0及GEN5 M.2，X670只能支持其中的一种。

　　当然AMD锐龙7000系列处理性能相信大家都已经看到过了，那么我们这次来看看首发的全攻型核动力战舰——微星MEG X670E ACE战神主板。

　　为何说微星MEG X670E ACE战神主板是全攻型核动力战舰呢？首先微星MEG X670E ACE战神主板是目前少见的全规格主板，包括：22+2+1 路 90A 供电、多条PCIe 5.0插槽、高频DDR5内存、8 层 PCB、鳍片式 VRM 散热片、M.2 冰霜散热铠甲、前置 USB TYPE-C 60W 独立供电、万兆网卡、双 M.2 GEN5 扩展卡，以及SMART BUTTON。真的这么高规格的主板，配合上锐龙9 7950X处理器，还真是梦幻级的组合，无论是玩游戏，还是内容创作，都轻松得很。

　　堆卖点似乎是有那么一些的不厚道，但的确微星这X670E ACE战神主板就是堆料得很。

  主板外观：全覆盖式散热装甲

　　微星MEG X670E ACE战神主板延续了ACE战神系列设计的风格，以暗金黑的设计风格为主。而第一眼的感觉就是大，比上一块我们测试的Z690 ACE主板明显“大”多了，而这个“大”主要体现在VRM散热模块，散热马甲更大更厚实上。

　　整块主板采用了全覆盖式散热装甲的设计，正面的马甲是为了VRM、M.2固态硬盘，南桥芯片等散热 ；而主板背面同样配备上了背部金属装甲，优点在于：1.防止主板弯曲、变形，保护电子组件；毕竟主板前面的散热马甲重量可不轻，没背板的抗拉应力，很容易就让PCB变形。

背部金属装甲

　　2.辅助散热，尤其是这一代锐龙7000处理器对VRM供电要求可不低，在处理器的高频运行时，VRM部分的热量可不低，背部加强辅助VRM散热很是有必要的。

  Soket AM5接口

Soket AM5接口

图左为R9 7950X，图右为R9 5950X

　　在AMD桌面级处理器的历史上，Soket AM5接口是首次从uPGA针脚接口转到LGA触点式接口上，两者的Package大小同样是40mm*40mm，所以你可看到R9 7950X与R9 5950X背部大小是一样的。

　　而转变到Soket AM5接口的好处就在于，可以有着更多的针脚，实现更丰富的功能定义，包括支持最新的DDR5内存、PCIe 5.0总线，原生支持107W的处理器功耗，甚至支持最高230W功率输出，这意味着我们可以配合更高规格更高功耗的处理器。

　　微星MEG X670E ACE战神主板采用的是LOTES(嘉泽端子)提供的套件，包括塑料保护盖、SMT工艺的1718 Pin LGA Soket、金属扣具，以及底部的Soket AM5金属底板。

　　LGA Soket，这次我们不能再从处理器的底座上直接把处理器给拉起来了，但是需要认真注意的是，针脚数量比较多，而且弯了之后还真难修复的，安装处理器是需要注意一下。

　　另外Soket AM5金属背板是与前面的金属扣具固定在一起的，若是更换别的塑料板的背板，还真有可能会让处理器“扣不住”或者是扣弯。这里建议动手能力较差的朋友们，尽量别去动这个扣具了。

　　值得注意的是主板采用了8层PCB的设计，同时官方说明此款PCB板材达到了IT-170 服务器级 PCB，可以提供更好的电气性能。