前言

　　intel的13代酷睿处理器已经发布有一段时间了，不过目前市面上适配的主板只有高端的Z790系列，想要处理器超频的用户自然不会错过Z790主板，但对于那些想入手13代i3、i5甚至i7非K系列的用户来说，Z790高昂的售价属实对钱包不太友好。

　　现在万众瞩目的中端B760主板终于问世，我们也在第一时间收到了微星旗下的迫击炮系列B760主板，由于13代酷睿依旧支持DDR4内存，因此这次的迫击炮主板也会有两个版本，我们将要上手的是采用DDR5内存插槽的微星MAG B760M MORTAR WIFI主板，一起来看看它的性能表现吧。

　　  Intel B760芯片组

　　既然这次评测的主角是微星 MAG B760M MORTAR WIFI 迫击炮主板，那自然是要介绍一下B760芯片组的。由于13代酷睿与12代酷睿采用同样的LGA1700封装，因此新的B760主板可以搭配12代酷睿处理器使用，而B660或者其他600系列主板也可以通过BIOS升级支持最新的13代酷睿处理器。

　　我们从表格中可以看出，相比B660芯片组，B760芯片组调整了PCIe通道的规格，PCIe 4.0的通道由原来的6条增至10条，不过PCIe 3.0的通道则直接减半，缩减至4条，笔者猜测这也是因为PCIe 4.0的快速普及所做出的调整。另外值得一提的是这代B760芯片组依旧支持DDR4和DDR5，这对竞品B650的打击将是致命性的，毕竟隔壁仅支持DDR5的内存，升级成本无疑更高。

B760芯片组

　　处理器支持16条PCIe 5.0通道和4条PCIe 4.0通道与前代没有区别，芯片组与处理器之前的通道，依然是DMI 4.0 x8，相当于PCIe 4.0 x8，带宽为单向128Gbps。不过存储方面有细微的变动，USB 3.2 Gen1x1 5Gbps为6个，与此同时，USB 2.0的最大支持数为12个，给更多外接设备提供了支持空间，不过相比旗舰级的Z790还略有差距。

　　总结一下B760芯片组亮点：支持12&13代酷睿处理器，支持PCIe 5.0和支持DDR5/DDR4两种内存为标配、配备两个Gen4 M.2接口，以及DMI 4.0高速总线通道为13代处理器提供强有力的平台支持。

　　  主板外观赏析

　　介绍完芯片组，下面正式进入主题，本次的主角——微星MAG B760M MORTAR WIFI迫击炮（简称“微星B760M迫击炮”）基于Intel B760芯片组打造，采用M-ATX规格，外观上与上代的B660几乎没有区别，在配色上延续了的银白色散热装甲+黑色PCB板的设计基调。

　　全覆盖式散热装甲

　　正面最亮眼的设计莫过于大面积的VRM散热模块，风格依旧是最近迫击炮系列流行的银白色散热装甲。

　　银白色散热装甲的表面还有斜切纹理覆盖，在黑色PCB板的映衬下，军事硬汉的气息油然而生，这也符合迫击炮系列一贯的设计风格。

　　除了给供电模组散热，微星B760M迫击炮还在M.2插槽及PCH南桥处也安排了大面积的VRM散热模块，保障主板的稳定运行。

　　Socket-LGA 1700插座

　　由于13代酷睿处理器还是LGA 1700接口，因此微星B760M迫击炮主板上的CPU插座haishi1熟悉的Socket LGA 1700，即使是12代酷睿处理器也能选购最新的微星B760M迫击炮，给CPU提供更强的硬件保障。

　　DDR5内存插槽

　　微星B760M迫击炮主板配有4根DDR5内存插槽，单根插槽最大支持32GB，四根插槽插满可以支持128GB容量，虽然是B系列主板，但内存是支持超频的，可以达到 DDR5-7000MHz，较前代 DDR5-6200MHz还要激进不少。

　　因此我们在这次测试里也是四根内存插槽插满了，单根16GB组成64GB超大容量，并且开启XMP，让内存稳定运行在DDR5-6000MHz C36下，这样的性能才能考验这块主板的真实水平。

　　PCIe插槽

　　这款主板提供三根PCIe插槽，上方的PCIe x16长插槽采用金属装甲加固，不仅拥有更强的耐用性，带宽也支持到了PCIe 5.0 x16，下方的PCIe x16、PCIe x1插槽则是PCH提供，带宽分别为PCIe 4.0 x4和PCIe 3.0 x1。

　　M.2接口

　　主板上还有两个PCIe 4.0 x 4的M.2插槽，最多支持M.2 2280规格的SSD，并且配备有冰霜铠甲散热片，背面还贴上了高系数的导热垫，能够有效散发硬盘热量，让固态硬盘性能得以充分发挥。

　　除此之外，微星B760M迫击炮还有一个人性化设计，固态硬盘固定处采用快拆卡扣设计，拆卸安装都很方便。

　　SATA与USB扩展口

　　这代微星B760M迫击炮仅提供了4个SATA接口，位置在PCH南桥的周围，最高支持SATA 6Gb/s速率。

　　并且支持组RAID磁盘阵列，为你的数据保驾护航。

　　在两个SATA接口的旁边是主板的USB接针，底部共有两组，为USB 2.0速率，最多可扩展出4个USB 2.0接口。

　　在主板的右侧还有1个USB 3.2 Gen 1 5Gbps端口，可扩展2个USB 3.2 Gen1的接口，以及1个 USB 3.2 Gen 2 10Gbps Type-C接口，充分满足各种外设接入。

　　I/O接口

　　这块主板的I/O档板与散热装甲相连，拆卸安装方便，接口方面也是应有尽有，从左到右依次是4个USB2.0； 1个DP；1个HDMI；3个红色USB接口为USB 3.2 Gen 2 10Gpbs规格；1个USB 3.2 Gen2x2速率的Type-C接口，传输速率提升至20Gbps；以及1个2.5G的以太网接口。紧接着是2个WIFI无线接口，剩下的几个个接口则是常见的音频接口和SPDIF光纤接口。

　　  主板拆解赏析

　　微星B760M迫击炮的拆解非常容易，只需要降固定散热装甲的螺丝卸下就可以见到这张主板的真容。

　　供电模组

　　13代酷睿处理器虽然用上了Intel 7工艺，能耗比显著提升，不过强劲的性能需要稳定的动力输出，所以微星B760M迫击炮的供电相比前代又有了提升。

　　在CPU供电部分，采用双8Pin供电接口，这个配置就算是上旗舰级的i9-13900K也是没有问题的。

　　主板的右侧依旧是24Pin供电接口，是硬件能够稳定运转的重要保障之一。

　　我们继续深入看看这块主板的供电规模，厚重的散热装甲下是一排排的电感和DrMos芯片。微星B760M迫击炮在供电设计上延续了12+1+1的供电设计，显然为i9-13900K这样的顶级CPU也做足了准备。

　　每相核心供电均配备来自瑞萨的DrMOS，总共有13颗，丝印RAA220075R0，每一相最大承受电流为75A，那么按常规的搭配，1相肯定是为VGT（核显）供电，另外的12相则是VCORE供电。

　　供电PWM芯片被安排在右侧电感附近，这颗PWM控制芯片的丝印为RAA229132。

　　最左侧电感还有一处VCCAUX供电，采用了单独的DrMOS，型号是MPS2210。

　　微星微星B760M迫击炮还给它配备了单独的PWM主控芯片，型号是M2940A，用于辅助MPS2210工作。

　　PCH南桥

　　主板的右下部分也有显眼的VRM散热模块，设计上与供电模组所用的VRM散热模块保持一致，斜切纹路配合“MORTAR”字样，装甲风格尽显，就像是给底部的芯片穿上了厚重的铠甲。

　　卸下VRM散热模块后就可以见到B760芯片组，主要负责I/O接口等一些外设接口的控制及提供部分PCIe通道。虽然相比旗舰级的Z790略有缩减，但是B760对大多数玩家都是够用的，无疑是13代酷睿装机的性价比之选。

　　音频与WIFI

　　主板左下角是音频芯片，来自瑞昱Realtek，型号是ALC897，旁边有音频专用的电容保障电流稳定性，可以进一步降低主板上的高频信号所带来的噪声干扰，让用户体验纯粹的音质。

　　与此同时，这块微星B760M迫击炮主板也提供了2.5G有线网卡，同样来自瑞昱Realtek，型号是RTL8125BG，后缀上的这个BG表示该网卡为加强改进版，主要体现在延迟方面，能够进一步降低网络延迟。

　　无线网卡的配置也不错，用的是Intel的AX211，支持最新的WiFi-6E并集成了蓝牙5.2，能够保证无线传输时依旧流畅、稳定。

　　风扇与水泵接口

　　想要玩灯的用户，B760M主板还提供了12v ARGB接针和5V RGB接针，支持神光同步，注意两种灯针不能混插，容易烧毁。

　　另外在主板上还有多组风扇接针和水泵接针，即使是旗舰级的CPU，也有可靠的散热可以压得住它。

　　  BIOS体验

　　微星主板的BIOS还是原来的味道，黑红双色的基调，与简洁的功能相衬，又显得十分有档次感。在简易BIOS界面，可以查看平台硬件信息、调整Boot启动设备顺序等新手小白常用的功能。

　　按下F7后即可进入高级选项，可设置的选项更丰富，另外在高级BIOS的首页已经能够直接设置内存XMP，简单方便。

　　这一代微星B760M迫击炮无法对13代非K处理器进行超频了，不过12代非K系列处理器如果配备外置的时钟发生器一样能够进行超频。

　　在OC选项卡内还可以对内存进行超频，我们这次使用4根DDR5内存，开启XMP，使其运行在DDR5-6000MHz C36的高频低时序下，为平台提供强有力的性能保证。

　　除此之外，在OC选项卡内还能看到CPU的各项参数。从图中可以看出这颗i7-13700K包括8个性能P-Core与8个能效E-Core，对比上一代同定位的Core i7-12700K增加了4核心4线程的能效E-Core配备。

　　另外i7-13700K还拥有30MB的L3智能高速缓存、支持睿频加速Max技术3.0、核心频率睿频最高可达5.4Ghz，其中单P-Core睿频可达5.3GHz、单E-Core睿频可达4.2GHz。

　　值得一提的是Re-Size BAR功能在微星B760M迫击炮主板的BIOS中是默认开启的，而此次测试我们也将会开启显卡的Re-Size BAR功能来做测试，以保证显卡性能的完全释放。

　　  测试平台介绍

　　为了测试这块微星B760M迫击炮主板，我们也是尽可能的将配置拉满了，CPU选用13代酷睿i7-13700K，性能超越上代旗舰i9-12900K，这样的规格用在微星B760M迫击炮上恰到好处。

　　显卡用的是微星同款GeFore RTX 4080 SUPRIM X超龙，搭配高频低时序的DDR5内存，四条插满共64GB。高规格的配置才能见证这款主板的超强性能。

　　强悍的硬件加持下，显示设备也得跟上，所以我们为这套测试平台配备了4K显示器的天花板——爱攻&保时捷联名设计的AGON PD32M，4K@144Hz高刷，还有miniLED背光加持，从里到外都散发着一种高级感。

　　  理论性能测试

　　国际惯例，正式开启我们的测试前，我们先看看这套平台的理论性能。

　　CPU-Z查看信息

　　首先使用CPU-Z对测试平台进行检测，可以看到与上述的测试平台一致，内存已经运行在6000MHz的高频之上，另外可以看到平台CPU处理器部分使用的是16核24线程的Core i7-13700K处理器，处理器的基准测试分数，单核心为848.1、多线程为11440，多线程倍率为14.7，这个成绩已经追上前代旗舰i9-12900K了。

　　7-Zip数据压缩与解压缩测试

　　性能越强的处理器在数据压缩和解压缩方面也有不小的优势，测试中i7-13700K内24核心线程马力全开，在两种模式测试里面，平台硬件在进行压缩时速度140896KB/s，而解压则能达到1805527KB/s，总评成绩部分，CPU使用率为2213%、使用率评分为7.267GIPS，总体评分为160.756GIPS，属于是把这颗i7-13700K给压榨干净了。

　　另外我们在测试的结果里面还可以看到，i7-13700K处理器的多核心多线程对数据压缩和解压缩的效率相当高，处理的数据速度均能超过100MB/s，如果内存频率更高，那这个成绩还能更进一步。

　　CineBench理论性能测试

　　在另一款测试软件CineBench中，这颗处理器依旧表现出色，在CineBench R11.5中，i7-13700K处理器的单核为3.64pts、多核为52.03pts，MP Ratio为14.28x。无论是单核还是多核都反应了这颗处理器的渲染性能之强。

　　在压力更大的CineBench R20中，这款处理器的单核得分803cb、多核为11515cb，MP Ratio为14.34x，成绩依旧出色。

　　而CineBench R23作为最新版，同样的场景下，i7-13700K处理器的单核为2101pts、多核为30111pts，MP Ratio为14.33x。在测试中几乎把所有的线程都跑满了，16核24线程的配置也让它的渲染速度达到了新的水平。

　　3DMark理论性能测试

　　最后我们再看看常用的跑分软件3DMark，这款软件内置了多种测试，能够很好的反应各种硬件的性能表现。

　　CPU Profile测试可以显示CPU性能如何随使用的内核和线程数量而变化。在该项测试中，i7-13700K的最大线程得分为12105，单线程得分为1153，得益于改进的混合架构，这代处理器在最大线程的得分上相比前代还要领先19%左右。

　　紧接着我们也对CPU和显卡的综合性能进行测试，在TimeSpy测试中，CPU得分21890，GPU得分28500，属于满血输出，没什么问题。而在以DX11为代表的FireStrike测试中，这张RTX 4080更是跑出了6W4的高分，CPU也不甘示弱，45452分高居前列，这让我对这套平台的游戏性能充满好奇。

　　  缓存与内存测试

　　Cache & Memory Benchmark

　　众所周知，13代酷睿不仅支持更高内存带宽，还拥有更低的内存延迟，我们使用AIDA64进行测试，实测4根16GB组成双通道的DDR5-6000MHz CL36内存的读取、写入和复制速度分别为92506MB/s、87716MB/s以及89075MB/s，相比我们首发评测的13900K平台还要高，并且延迟也表现不错，维持在6字头以内。

　　I7-13700K不单单是架构的改进，在二级缓存跟三级缓存上也有提升，L2缓存由原来的4MB增至12MB，L3缓存也给到了30MB。因此这两项测试中i7-13700K对比上代也有不小的优势。

　　GPGPU Benchmark

　　算力方面13代酷睿也有长足的进步，特别是搭配上DDR5内存后，性能明显提升，i7-13700K无论是在24bit、32bit还是64bit的整数运算中都远超前代旗舰i9-12900K，可以说改进版的大小核功不可没。

　　  创作生产力测试

　　理论性能超强也需要实际表现支撑，在创作生产力上，我们测试了以PugetBench、UL-Procyon为代表的，针对Adobe等生产力应用软件的模拟测试。

　　UL Procyon创作性能测试

　　在UL Procyon中，我们对平台进行照片和视频编辑导出的基准测试，可衡量平台对照片、视频编辑处理性能表现。照片编辑基准测试得分11170分，其中图像修饰得分9291，批处理得分13430，证明多线程并发还是有不小优势的。

　　视频编辑测试中这套平台得分11051，并且CPU全程保持高频，从头到尾几乎没有降频，可见i7-13700K这款CPU应对生产力软件，也是妥妥的。

　　Pugetbench创作性能测试

　　在PugetBench的测试中，i7-13700K+RTX 4080的平台也表现出色，在衡量视频编辑和导出性能的PugetBench for Premiere Pro中，Extended模式下得分1605；而有AV1编解码加持后，运行Davinci Resolve测试时，得分更甚，Extended模式得分高达2635。

　　在PugetBench for After Effects测试中，得分1482，证明架构改进加上高频内存，对生产力软件确实影响明显。更依赖CPU性能的PugetBench for Photoshop的测试中，多核多线程的i7-13700K取得了1660的高分。

　　X264 & X265 Benchmark

　　视频创作生产力不单止看处理项目的速度，视频转码能力一样不可或缺，我们使用X264和X265测试i7-13700K的转码能力。

　　实测在X264中，这套平台得到114.76fps的帧率表现，且数据处理量能到达到了22398.38Kb/s。

　　在另外一款X265进行1085Frames测试时，处理帧率表现达到68.91fps，数据处理量为2225.23kb/s。

　　总的来说，16核心24线程的配置让i7-13700K在应对高负载应用时还是可以非常轻松应对，加之高频的核心睿频支持，更对处理过程带来高效快速的处理以及数据处理。

　　  专业生产力测试

　　生产力除了有照片编辑跟视频剪辑，专业软件的测试也是必不可少的。这里我们选用了两款热门的渲染软件Blender和V-Ray进行测试。

　　Blender Benchmark

　　Blender Benchmark 是用来测试 CPU和GPU渲染性能测试程序，通过测试程序可以了解建模、动画、材质、渲染、到音频处理等系列操作在不同计算机硬件的渲染能力。

　　搭配i7-13700K和RTX 4080超龙的这套平台展示了高端硬件的真正实力，monster测试得分是201.261525、junkshop测试得分为128.069031，classroom得分为93.64780。

　　V-Ray Benchmark

　　V-Ray Benchmark同是一款独立渲染速度测试软件，用于测试平台在执行渲染操作时的执行效率速度表现。其分为V-Ray4和V-Ray5两个版本，我们也对其进行了测试。

　　在V-Ray4中，i7-13700K的测试成绩为31330 ksamples，表现不错，渲染速度相比前代有小幅提升。

　　而在压力更大的V-Ray5版本中，多核心多线程的优势尽显，i7-13700K最终得分20618 ksamples。

　　  游戏性能测试

　　游戏玩家最关注的莫过于游戏性能，此次我们选取了近10款游戏分别在1080P和2K画质下进行测试。

　　测试中我们均开启最高画质，并且将DLSS调至质量档，测试可知，得益于CPU的L2、L3缓存增大和DDR5的高频优势，无论是1080P还是2K分辨率，i7-13700K在多款游戏中都能够保持100帧以上的成绩。多数游戏在2K分辨率下也能满足2K@144Hz的高刷需求。

　　像《F1 22》这类赛车游戏，有了DLSS 3的加持后，这套平台在2K分辨率下甚至跑出了234帧的超高水平，这样的成绩换做以前是想都不敢想。

　　网游更是离谱，《CS:GO》是一款极其吃CPU性能的游戏，i7-13700K加持下，游戏帧数已经突破700帧，超强的性能表现让这种争分夺秒的FPS游戏魅力尽显。

　　  日常综合体验测试

　　多数用户更多的使用场景是游戏与办公并存，因此我们也用PCMark10和CrossMark两款软件的测试模拟大部分用户的日常使用情况，以此反映这套平台的使用体验。

　　PCMark 10 Extended

　　PCMark10是通过模拟实际应用来检测整套平台的性能表现，PCMark10 Extended中通过日常基本功能、模拟生产力应用、模拟数字内容创作应用以及模拟游戏应用等不同场景进行测试更符合实际场景。

　　最终测试结果如上，这套平台的总分为14717，其中常用基本功能得分11940，生产力得分13010，数位内容创作得分19055，游戏得分42790，基本与上面的测试结果一致。

　　CrossMark

　　另一款测试软件是CrossMark，它对于PC性能的测试结果也是比较真实的，主要通过生产力，创造力，反应能力三个方面进行综合评定。

　　测试后，这套平台的总分为2495，其中生产率的测试成绩为2302、创造性的测试成绩为2743、反应能力的测试成绩为2391，这个成绩已经很不错了，证明这套平台在游戏和生产力方面都相当强劲，文武双全，能够满足大部分用户的需求。

　　  FPU单烤机测试

　　最后是FPU烤机，在室温24度的情况下，使用AIDA 64软件进行Stress FPU稳定性测试，可以考量CPU性能释放效果和供电模组的稳定性。

　　i9-13700K单烤25分钟后稳定在272.66W的功耗，核心频率全程在4.5GHz以上，此时CPU电压为1.29V，温度为100度。不得不说新处理器的发热依旧比较高，我们在测试时已经使用360一体水冷散热器了，这里也提醒一下大家，像13700K、13900K这样的高端处理器，散热一定要做足才能真的发挥其性能。

　　另外查看监控软件读取到的传感器温度，此时微星B760M迫击炮主板上的PCH南桥温度为57度，供电模块VRM MOS温度为63度，整体来说有全覆盖的散热装甲加持，这块主板的温控还不错。

　　  评测总结

　　在入门装机领域，微星迫击炮系列主板一直是大部分用户的首选，甚至更有“遇事不决迫击炮”一说，可见迫击炮系列的知名程度之高，本次测试的微星MAG B760M MORTAR WIFI迫击炮主板依旧延续了以往的风格，无论是硬件堆料还是做工细节上，它都是中端主板中最具性价比的选择。

　　这款主板在供电配置上相比前作更进一步，12+1+1相供电配置，即使是i9-13900K来了也能稳定运行。PCIe 5.0的加入极大地提高了性能速度和带宽，M.2接口也全部升级为PCIe 4.0速率，固态硬盘的速度再次提升。并且得益于DDR5有双倍带宽和更高速度的优点，搭配XMP技术，高频低时序让游戏体验再升级。

　　话又说回来，作为一款支持DDR5内存的主板，使用微星MAG B760M MORTAR WIFI迫击炮主板打造的平台造价势必会比DDR4高一些，不过目前DDR5内存的价格逐渐回落，想要装机的用户不妨一步到位直接上DDR5，毕竟这是战未来的技术。当然这款主板的内存超频能力完全可以满足高频DDR5内存的超频需求。

　　如果你是一名DDR4用户，暂时还不想升级DDR5平台，那这款微星MAG B760M MORTAR WIFI迫击炮主板也将提供DDR4的版本，并且支持最高DDR4-5333MHz的超频能力，一样是你装机的不二之选。