1.准备一个30瓦的尖头电烙铁,少量锡焊丝,松香。
2.查看虚焊的位置,用尚未加热的电烙铁比划一下,看看是否方便焊接。
3.将电烙铁加热到可以轻松融化锡焊丝的温度,拔下电烙铁的电源插头。
4、如果虚焊位置的焊锡比较多，就把电烙铁尖压在锡焊上，锡焊融化后马上拿开电烙铁，虚焊问题就解决了。如果虚焊位置的锡焊很少，可以融化少许锡焊丝，与原锡焊熔解在一起即可。
手机虚焊是常见的一种线路故障,有两种, 一种是在生产过程中的,因生产工艺不当引起的,时通时不通的不稳定状态; 另外一种是电器经过长期使用,一些发热较严重的零件,其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。
我觉得这个问题其实想问的是为什么其他原件容易坏吧？上面的答案对于CPU不容易坏已经说的很好了，CPU运行的时候磨损比较低，自然不容易损坏。再看看其他原件为什么容易坏。
电容：电容在运行的过程中电解液会蒸发，外壳也会生锈，长期过热导致内部压力过大还会爆浆。
硬盘：硬盘是纯物理结构，电机会磨损，更重要的是磁头可能破坏盘片，物理磨损不可避免。
显卡：显卡除了有电容的、风扇的毛病之外，还有虚焊的问题，就是GPU因为热胀冷缩与PCB脱离导致损坏。
风扇：最大的物理结构，并且还是低成本的，坏掉很正常。
电池：天天化学反应，结果就是化学损坏。
键盘：物理磨损太大了。
显示器：背光灯管是有使用寿命的，每天发光会慢慢破坏他们的内部结构。
你看，CPU既没有物理磨损，也没有易燃易爆易蒸发易腐蚀部件，也没有化学反应，自然就不容易损坏。和CPU差不多的内存也是。很多内存都提供终身保修服务。
CPU虚焊自己手动修复比较有难度，CPU使用的BGA的封装模式，也就是在下面的平面上有很多的小锡球，焊接在主板上。
有经验的维修高手，可以使用热风枪把CPU的锡球吹化后进行修复，没经验的容易造成连锡，这样就会把主板和CPU全部烧毁。
稳妥的办法是上BGA返修台，通过控制加热曲线来保证这些锡球融化和主板受热膨胀的均匀性。
会导致不开机，主板虚焊是因为在主板在使用过程中，经受过磕碰或者是进过水导致虚焊了，主板供电不足。
导致CPU无法得到足够的供电量，导致无法开机，开机不稳定的现象。这需要得重新焊接修复就可以保证正常使用了。完全是没有问题。希望我的回答能够帮助到您！
CPU虚焊就是处理器和主板之间的联系不紧密，导致处理器信息无法传送到主板上，导致手机无法正常使用，电池接触不良就是电池供电线和主板连接不正常，导致无法正常供电。
电池崩溃是硬件问题主板电源IC 如果逻辑控制单元出现计算错误,明明手机电池有电了,在主板电源IC这层缺认为手机电池没有电量了,而自动关闭手机。 建议携带设备前往正规维修中心尽早进行维修和处理,以免手机出现电池老化,主板损坏。
好修，如果是bga虚焊要用机台加热
cpu虚焊还值得修的。
CPU虚焊了，是可以通过补焊和加焊进行修复的，这样修复后可以使用很久，但是虚焊不去管它一直这样用，估计用不了多久CPU就会出问题。
虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的
首先主板的那里有虚焊，有些地方有点虚焊还是能用的有些地方虚焊就会引起不稳定，或者说会导致非常多的问题，所以还是要看是板子上面哪里虚焊
虚焊：焊点出现剥离现象，就是焊点/接触点接触不良产生断路，CPU底座虚焊将会出现：运行过程中突然死机，冷启动无法启动等一系列问题。
虚焊出现的原因一般是因为 高温，pcb变形，老化。出现的地方以显卡核心,南北桥居多。CPU底座较少。应急用的话，可以尝试用电吹风加热下，然后把 CPU用力向下按住开机，一般可以暂时解决无法启动的问题。当然这不是长久之计。
虚焊处理：风枪加热：一般可以用3-4个月。
