主板主要由；芯片组、扩展槽、主要接口（硬盘接口、软驱接口、PS/2接口、USB接口等）、主板平面构成。
各部分的作用如下：
1、主板芯片组的北桥芯片提供对CPU类型和主频的支持、系统高速缓存的支持、主板的系统总线频率、内存管理、显卡插槽规格等支持；南桥芯片提供对I/O支持，提供对KBC、RTC、USB和ACPI等的支持，以及决定扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量。
2、扩展插槽能添加或增强电脑特性及功能。扩展插槽的种类和数量的多少是决定一块主板好坏的重要指标。有多种类型和足够数量的扩展插槽就意味着今后有足够的可升级性和设备扩展性。
3、主要接口，如硬盘接口作用是在硬盘缓存和主机内存之间传输数据。在整个系统中，硬盘接口的优劣直接影响着程序运行快慢和系统性能好坏；软驱接口为连接软驱所用，多位于IDE接口旁；USB接口可以独立供电，可以从主板上获得500mA的电流，支持热拔插，真正做到了即插即用。
4、主板平面一般采用四层板或六层板。为节省成本，低档主板多为四层板；而六层板则增加了辅助电源层和中信号层，因此，六层PCB的主板抗电磁干扰能力更强，主板也更加稳定。
扩展资料：
主板的主要种类：
1、AT：标准尺寸的主板，IBM PC/A机首先使用而得名，有的486、586主板也采用AT结构布局。
2、Baby AT：袖珍尺寸的主板，比AT主板小，因而得名。很多原装机的一体化主板首先采用此主板结构。
3、BTX：是ATX主板的改进型，它使用窄板设计，使部件布局更加紧凑。针对机箱内外气流的运动特性，主板工程师们对主板的布局进行了优化设计，使计算机的散热性能和效率更高，噪声更小，主板的安装拆卸也变得更加简便。
4、NLX：Intel最新的主板结构，最大特点是主板、CPU的升级灵活方便有效，不再需要每推出一种CPU就必须更新主板设计。
笔记本高压板就是一个开关电源，只不过相对于普通的开关电源来说，它少了后级的整流滤波部分，而侧重于高频高压的变换。它将笔记本主板上的低压直流电（一般是十几V，或是5v）通过开关变为高频交变电流，然后通过高频变压器升压，以达到点亮灯管的电压。
高压板的电源和信号来自于主板，电脑开机后笔记本电源供电，开关信号S启动开关振荡电路，开关管进行工作，变压器进行电压提升，点亮灯管。
华硕主板后缀plus\si\pro\le\R2.0分别表示为主板为大板\行业板\专业板\超值板。华硕5重防护 ，更多硬件级的防护确保长久使用寿命。
DIGI+数字供电控制VRM (电压调校模块)是主板设计中重要的部件之一。良好的 VRM可智能的根据 CPU 实际所需功耗来提供准确的供电。
华硕先进的数字供电设计采用更快的感应和响应速度，提供准确的CPU供电。准确的供电更可减少功耗浪费，保障供电持续，让系统获得更高的效率转换率与增强稳定性。
内存过流保护板载可复式保险丝可有效防止过载或短路情况,在I/O端口到DRAM之间增强电子线路保护,保障系统和设备的安全使用，延长设备寿命。2.5倍长久寿命的5K小时固态电容华硕主板采用的高品质固态电容均通过105度高温下连续5000小时的严苛测试，并达到JIS(日本工业标准)。所以相比传统电容使用寿命提升高达2.5倍，散热效率更高，更耐用。
不锈钢防潮I/O接口华硕主板采用的防潮不锈钢I/O接口,在端口表面形成一层铬氧化物保护层，提高抗腐蚀性。
通过72小时的盐雾测试，华硕防潮不锈钢接口相比普通接口，可提供3倍的寿命增强。
ESD静电防护保护电脑远离静电烦恼静电放电 (ESD)通常瞬间发生,造成严重电子线路损害。华硕主板的静电防护电路设计，静电能量通过接地线路被安全转移释放，避免元器件受到瞬间损伤。极大降低静电对主机带来的损伤几率。
苹果手机单层主板设计主要的优点是散热好，现在能用的是8p和xr两款 苹果手机单层主板设计主要的优点是散热好，现在能用的是8p和xr两款。
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Z590E主板是华硕公司推出的一款高端主板，适用于Intel第11代酷睿处理器，以下是Z590E主板的详解：
1. 处理器支持：Z590E主板支持Intel第11代酷睿处理器，以及Intel第10代酷睿、赛扬处理器。
2. 内存支持：Z590E主板支持四根DDR4插槽，最高支持128GB内存容量。支持DDR4-5333（OC）速率的内存，可在不影响稳定性的情况下提高内存效能。
3. 扩展插槽：Z590E主板提供3个PCIe 4.0 x16插槽，以及2个M.2插槽和6个SATA 6Gb/s插槽，可以支持更多的设备。
4. 网络功能：Z590E主板支持2.5GbE千兆以太网和WiFi 6无线网络，可提供高速稳定的网络连接。
5. 声音系统：Z590E主板配置了ALC4080音频芯片，支持7.1声道高清音效输出，为玩家带来更加清晰的游戏声音。
6. 其他功能：Z590E主板还提供了多个USB 2.0、USB 3.2和USB 3.2 Gen 2 Type-C接口，以及Thunderbolt 4和SIM卡插槽，可满足用户的多种需求。
总的来说，Z590E主板是一款功能丰富、性能强劲的高端主板，适用于需要高性能处理器和大容量内存的用户，尤其是专业的游戏玩家和工作人员。
理论上是双层主板要强于单层主板，双层主板的设计说明手机厂商的技术实力更强，并且可以有效的降低主板面积，提升手机的电池容量。苹果手机至iPhone X起就开始使用双层主板设计，唯一使用单层主板的手机就是iPhone XR。
然而现实并非如想象中美好，苹果iPhone 11系列由于双层主板的设计，导致机身散热较差，甚至在一定程度上影响iPhone 11系列手机的性能。
自己设计的主板 由合作伙伴代工：Acer的代工伙伴主要的就是广达、仁宝和纬创。Acer的笔记本电脑代工订单大约35%在广达， 30%在仁宝，30%在纬创，还有5%的非计划产品由英业达代工。
Award BIOS1短：系统正常启动。表明机器没有任何问题。
2短：常规错误，请进入CMOS Setup，重新设置不正确的选项。
1长1短：内存或主板出错。换一条内存试试，若还是不行，只好更换主板。
1长2短：显示器或显示卡错误。
1长3短：键盘控制器错误。检查主板。
1长9短：主板Flash RAM或EPROM错误，BIOS损坏。换块Flash RAM试试。
不断地响(长声)：内存条未插紧或损坏。重插内存条，或更换内存。
AMI BIOS 1短：内存刷新失败。更换内存条。
2短：内存ECC较验错误。在CMOS Setup中将内存关于ECC校验的选项设为Disabled就可以解决，不过最根本的解决办法还是更换一条内存。
3短：系统基本内存检查失败。换内存。
4短：系统时钟出错。
5短：CPU出现错误。
6短：键盘控制器错误 7短：系统实模式错误，不能切换到保护模式。
8短：显示内存错误。显示内存有问题，更换显卡试试。
9短：BIOS芯片检验和错误。
1长3短：内存错误。内存损坏，更换即可。 1长8短：显示测试错误。
显示器数据线没插好或显示卡没插。
因为双层主板要强于单层主板,双层主板的设计说明手机厂商的技术实力更强,并且可以有效的降低主板面积,提升手机的电池容量。所以苹果手机至iPhone X起就开始使用双层主板设计,唯一使用单层主板的手机就是iPhone XR。
以前开店时，经常碰到这样发问的，“电脑包含了处理器和内存条吗”，“主板不装处理器和内存条，能显示吗？”，头条上又看到这样的提问。主动回答一下吧！
一，电脑主板是干什么的，通俗来讲，电脑主板相当于汽车底盘，各种配件（CPU,内存条，硬盘，电源，显卡）都装在上面，用来连接各配件，组装好以后开机，主板负责自检，依次是检查CPU，内存条，显卡，如果自检不通过，会有不同的提示。这个提示不是普通用户能看到的，有些可以通过主板上面的自检灯判断，比如微星主板在B150以后，都设计了自检灯；有些需要用诊断卡才能判断。
刚说了半天，都是发生在机箱内的事，主板起连接各配件作用，下面就说主板的输出作用，比如网卡，声卡，显示输出接口，鼠标，键盘，U盘，打印机，刻录机等等，都是连接在主板上面发挥作用。
二，主板都包括什么？直接点回答，主板啥也不包括，就祼板一张，需要插上CPU，内存，独立显卡（如果CPU有核显，可以不用显卡），才可以开机让显示器显示，插上硬盘，就可以装系统使用。
大约为4个月，电脑主板首先品牌厂商会提出产品的规格需求，比如磁悬浮PCB、无线供电之类的……是做不到的，因为工厂做不到。所以主板规格是品牌厂商和主板工厂共同商定的。
确定规格后，研发工程师就会按照规格选择合适的声卡网卡等芯片的型号，然后画出主板的原理图，连接各部件之间的线路，这个跟大家中学时画的电路图相近，但更为复杂、专业。
原理图出来之后，就是做好主板的第一道门槛，也是最大门槛：布线。主板工程师会根据原理图，用CAD完成PCB上的Layout和Placement设计，简单来说就是安排元件在PCB上的布局，以及元件之间的信号走线。
这里有很多细节需要注意，比如SATA接口要避开PCI-E插槽位置，以免插上大显卡后影响到磁盘拔插，又比如CPU供电位置不能太靠内围，以免影响走背线等。同时不同元件之间的信号可能还有干扰的可能，为了减少干扰、控制延迟、提升稳定性，还有优化布线的一步。
CAD设计完成后，主板正式进入生产阶段，首先是PCB的生产，有开料、洗板等一系列工序，并有基本的电器性能检测。
目前主流主板使用的黑色PCB相对以往的棕色、蓝色PCB有更好的稳定性，而高端点的主板，如铭瑄 MS-Z170PRO 终结者，还将采用更高端的雾黑色PCB，这些PCB很好，但成本也更高。
PCB完成后，进入PCB打样阶段，工厂需要准备好PCB和相关的物料、机器，然后开始小批量生产样品，基本上所有样品都要经过修改、优化，才会成为最终的上市产品。
准备好PCB和物料后，还得先检查PCB是否受潮，然后才是投入生产，具体工序很多，我们就简单说说大概。
首先PCB要经过机器上锡，并用X光机器自动识别排除不良品，然后SMT贴片机把各种小元件贴到主板上，所有贴片元件处理完毕后，工人再来用电子显微镜等设备检查质量，通过后会进入插接件安装阶段，安装VGA接口、内存插槽等“大块头”元件，完后主板就已经基本成型了。首先品牌厂商会提出产品的规格需求，比如磁悬浮PCB、无线供电之类的……是做不到的，因为工厂做不到。所以主板规格是品牌厂商和主板工厂共同商定的。
确定规格后，研发工程师就会按照规格选择合适的声卡网卡等芯片的型号，然后画出主板的原理图，连接各部件之间的线路，这个跟大家中学时画的电路图相近，但更为复杂、专业。
原理图出来之后，就是做好主板的第一道门槛，也是最大门槛：布线。主板工程师会根据原理图，用CAD完成PCB上的Layout和Placement设计，简单来说就是安排元件在PCB上的布局，以及元件之间的信号走线。
这里有很多细节需要注意，比如SATA接口要避开PCI-E插槽位置，以免插上大显卡后影响到磁盘拔插，又比如CPU供电位置不能太靠内围，以免影响走背线等。同时不同元件之间的信号可能还有干扰的可能，为了减少干扰、控制延迟、提升稳定性，还有优化布线的一步。
CAD设计完成后，主板正式进入生产阶段，首先是PCB的生产，有开料、洗板等一系列工序，并有基本的电器性能检测。
目前主流主板使用的黑色PCB相对以往的棕色、蓝色PCB有更好的稳定性，而高端点的主板，如铭瑄 MS-Z170PRO 终结者，还将采用更高端的雾黑色PCB，这些PCB很好，但成本也更高。
PCB完成后，进入PCB打样阶段，工厂需要准备好PCB和相关的物料、机器，然后开始小批量生产样品，基本上所有样品都要经过修改、优化，才会成为最终的上市产品。
准备好PCB和物料后，还得先检查PCB是否受潮，然后才是投入生产，具体工序很多，我们就简单说说大概。
首先PCB要经过机器上锡，并用X光机器自动识别排除不良品，然后SMT贴片机把各种小元件贴到主板上，所有贴片元件处理完毕后，工人再来用电子显微镜等设备检查质量，通过后会进入插接件安装阶段，安装VGA接口、内存插槽等“大块头”元件，完后主板就已经基本成型了。
