无锡锐科科技经营范围包括开发生产用于电脑硬盘、汽车电子及其它电子产品的精密密封件、抗震零件、控制器、感应器及精密型腔模具、精密塑胶模具及配件;橡胶材料及产品的设计开发;
印刷电路板(PCB)上市公司。
2005年TFT/LCD基板、记忆卡基板、硬盘基板产量达到全球第一。
2006年合并营收206亿台币,每股税後盈馀7.2元。
台湾健鼎科技股份有限公司是台湾上市之高新科技优良企业,主要从事印刷电路板(PCB)的生产,产品销往国内外。全球印刷电路制造企业第一名,内存条全球第一名,液晶显示器PCB全球第一名,大陆PCB营业额百强第一,成长速度为台湾PCB企业第一名,每年增长30%以上,是能提供世界级制程及技术给全球客户的著名印刷电路板厂商。 2004年江苏省委书记在无锡颁发5大优秀厂商的唯一华人公司(日本索尼、韩国大宇钢厂、美国Seagate电子、德国Bosch公司、健鼎公司).健鼎(无锡)电子有限公司大陆厂占地800亩,总投资人民币100亿。离无锡火车站25分钟,生活方便·公司现有员工22000多人,且将在湖北仙桃投产建立新厂.公司将发展为全球PCB制造中心.
公司名称
健鼎科技股份有限公司
总部地点
台湾
经营范围
印刷电路板(PCB)的生产
公司类型
股份制
福群科技集团始建于1988年,是一家生产制造计算机硬盘驱动器磁头支架、各式精密组件、线圈及配件、计算机数控加工件、柔性电路板等产品的跨国集团公司,
随着公司的快速发展和壮大,集团已在美国、泰国、中国深圳、珠海、东莞及无锡等国家和地区兴办工厂和办事处,共计拥有职工2万余人。
福群科技(东莞)有限公司是福群科技集团新投资的出口型外资企业,坐落于东莞市科苑城,总占地面积超过3万平方米,专业生产大容量硬盘驱动器部件及其它计算机精密配件。
是美国的品牌
目前希捷在美国、墨西哥、马来西亚、中国、泰国、新加坡等地设有工厂。其中美国工厂主要负责新品研发以及磁头晶圆、盘片的制造。墨西哥厂负责全世界各地的翻修产品。马来西亚负责切割磁头晶圆等。泰国厂及中国厂负责硬盘的组装以及PCB电路板、磁头的制造等。新加坡厂主要负责企业级硬盘的生产。此外,中国苏州厂还负责生产消费电子类产品。
希捷被收购了。
成立于1979年的希捷科技,是目前全球最大的硬盘、磁盘和读写磁头制造商,它在中国有苏州和无锡两家工厂,产能总量能占到其全球出货量的70%以上。关闭苏州的加工厂,对其产能影响巨大。虽然希捷称,工厂将搬迁到泰国和马来西亚等地,不过仍然挡不住媒体和业人人士对它业务规模缩减程度的担心。
1 目前在半导体封装领域上市的企业有4家,它们分别是长电科技、矩阵半导体、和而泰和炬华科技。2 在2019年11月5日成功登陆科创板的长电科技是国内最大的封装测试服务商,它在半导体封装领域拥有雄厚的技术实力和先进的封装工艺。3 矩阵半导体则在高速互联领域拥有明显的技术优势,主要为大数据、云计算等领域的超高速、超高密度、超低能耗的芯片提供解决方案。4 和而泰通过自主研发实现了产业链全流程的高度集成,其整合了晶圆封装、测试以及可靠性认证服务,为高集成度、高可靠性半导体产品提供了支持。因此,半导体封装科创板上的企业数量为4家。