硬盘,固态

固态硬盘发热怎么回事 热成像仪分析硬盘发热情况【详解】

固态硬盘发热怎么回事 热成像仪分析硬盘发热情况【详解】

  部分笔记本用户有加装固态硬盘后感觉处理器发热增加的问题:加装固态硬盘会让处理器温度升高?科学解释其中原理。当时我从任务完成速度和短期内处理器温度变化解释了其中的原理。最近又找到了更先进和直观的测验工具——热成像仪,可直接对硬盘温度进行探测,找出发热增加的元凶到底是不是固态硬盘自身。

  FlirOne2热成像仪

  FlirOne2是一款热成像手机配件,有IOS与安卓两个版本。FlirOne2通过可见光摄像头分析描绘物体边缘轮廓,红外摄像头感应热量分布,通过软件合成形成清晰的红外热图像。

  FLIRone2红外热成像仪户外夜视仪热像仪手机镜头

  这次我将通过热成像仪分析ToshibaQ300固态硬盘与普通机械硬盘在不一样工作状态下的发热情况,看是否能排除固态硬盘造成笔记本电脑发热增加的可能。

  参与对比测验的两块硬盘

  首先是开机后闲置20分钟,通过两块硬盘的热成像分析可以看到,同样是通电闲置状态,ToshibaQ300的温度最高18.6摄氏度,而机械硬盘的最高温度达到27.5度。

  热成像分析区域最高温度

  除了热成像数据之外,我还通过HardDiskSentinel软件记录20分钟闲置时间内两块硬盘的温升曲线,采样间隔为5分钟。机械硬盘开机20分钟什么也不做,温度比刚开机时升高了3摄氏度。

  机械硬盘闲置20分钟温度记录

  ToshibaQ300固态硬盘开机20分钟闲置后温度仅升高1度,说明ToshibaQ300在闲置状态下进入节能状态,功耗更低发热更小。

  ToshibaQ300固态硬盘闲置20分钟温度记录

  接下来测验重负载运用情况下两块硬盘的发热情况,运用AIDA64的SystemStablityTest系统稳定性测验,只勾选硬盘压力测验项目,连续对硬盘进行30分钟的重负载读写测验:

  用AIDA64使两块硬盘满负荷读写30分钟

  满负载读写半小时过后,再次运用热成像仪观察两块硬盘:机械硬盘外表最高温度已经达到了30.9摄氏度,而ToshibaQ300固态硬盘的外表最高温度是23.4摄氏度,差距显著。

  热成像分析区域最高温度

  HardDiskSentinel软件记录的30分钟满负载读写过程中两块硬盘的温度变化情况:机械硬盘从24摄氏度升高到28摄氏度。

  机械硬盘满负载半小时温度记录

  ToshibaQ300固态硬盘从17摄氏度升高到25摄氏度。

  ToshibaQ300固态硬盘满负载半小时温度记录

  以上我们可以看到,在运用负载较小的情况下,ToshibaQ300固态硬盘功耗非常低,发热极小,比机械硬盘待机温度低出9度;重负载运用条件下,Q300的温度升高幅度更大,但最终Q300的温度依旧比机械硬盘低出3摄氏度。由于AIDA64对两块硬盘都是满负载运用,实际上半个小时的时间内ToshibaQ300读写的数据量要远大于机械硬盘完成的读写量,但最终Q300固态硬盘的温度依然比机械硬盘要更低。加装固态硬盘后散热风扇频繁开启的原因在于固态硬盘提升了硬盘IO效率,处理器运算速度更快因而产生了更多热量。就固态硬盘本身来说,它是要比机械硬盘温度更低、更节能的。