不好。
品牌太山寨，性能太差。和机械硬盘比性能提升不是很多。
固态硬盘（Solid State Drives），简称固盘，固态硬盘（Solid State Drive）用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘，由控制单元和存储单元（FLASH芯片、DRAM芯片）组成。固态硬盘在接口的规范和定义、功能及使用方法上与普通硬盘的完全相同，在产品外形和尺寸上也完全与普通硬盘一致。被广泛应用于军事、车载、工控、视频监控、网络监控、网络终端、电力、医疗、航空、导航设备等领域。
主控芯片 是主板或者硬盘的核心组成部分，是联系各个设备之间的桥梁，也是控制设备运行工作的大脑。在主板中，两大芯片是最重要的，一个是南桥芯片，它控制着扩展槽， USB 接口，串口，并口， 1394 接口， VGA 接口，等，它主要负责外部接口和内部 cpu 的联系，而另一个是北桥芯片，它控制着 CPU 的类型，主板的总线频率，内存类型，容量，显卡，等。
选择固态硬盘盒主控芯片时，需要考虑以下几个因素：
1. 接口类型：主控芯片要支持使用的接口类型，如USB2.0、USB3.0或USB-C等。
2. 传输速度：主控芯片对于U盘的传输速度有很大影响，因此需要选择速率高的主控芯片。目前较为常用的主控芯片有ASM1153E、ASM2362、ICMPTX等。
3. 兼容性：不同的固态硬盘品牌和型号可能对应不同的主控芯片，因此需要选购与自己的硬盘兼容的主控芯片。
4. 稳定性：稳定性也是选择主控芯片时需要考虑的重要因素之一。市面上比较成熟和稳定的固态硬盘盒主控芯片品牌包括ASMEDIA、JMicron、Realtek、Initio等。
存放在电脑主板上面，固化在ROM芯片。
一、BIOS（Basic Input Output System）：基本输入输出系统。它是一组固化到计算机内主板上一个ROM芯片上的程序 ，保存着计算机最重要的基本输入输出的程序、开机后自检程序和系统自启动程序，它可从CMOS中读写系统设置的具体信息。
二、BIOS是连接软件与硬件的一座“桥梁”，是计算机的开启时运行的第一个程序，主要功能是为计算机提供最底层的、最直接的硬件设置和控制。BIOS的三个功能 ：
自检及初始化程序；
程序服务要求；
硬件中断处理；
三、BIOS里面装有系统的重要信息和设置系统参数的设置程序(BIOSSetup程序)；CMOS是主板上的一块可读写的RAM芯片，里面装的是关于系统配置的具体参数，其内容可通过设置程序进行读写。
扩展资料
BIOS芯片是一个只读芯片，通常称之为ROM,容量非常小，通常只有几兆。但是这个芯片决定着主板的级别高低。
芯片的工作需要主板提供不间断的电源才能保证数据的存在，所以在主板上通常配有2302电池一块，通常也称之为BIOS电池或者CMOS电池，只不过设置BIOS参数需要通CMOS程序才能完成，所设置的结果最终也存储在CMOS程序之中。
通常BIOS芯片是一个独立在主板上的一个芯片，但与其相关的CMOS程序及存储的信息通常放置在主板的南桥芯片之中。这就是为什么BIOS程序需要不间断的电源供电才能工作。一旦电量不足或电池失效，所有的设置将会回到最初的出厂设置。
BIOS为电脑开机提供检测，所以电脑有些故障可以通过BIOS程序检测的显示结果来判定电脑故障的原因。BIOS芯片电脑主板上面一个最基础但功能强大的芯片，例如主板启动顺序、电压的调整，超频，以及各种设备的工作模式，都可以通过它的相关程序来调整。
一、芯片组
芯片组（Chipset）是主板的核心芯片和北桥（North Bridge）芯片组成，以北桥芯片为核心。北桥芯片主要负责处理CPU、内存和显卡三者间的数据交流，南桥芯片则负责硬盘等在存储设备和PCI总线之间的数据流通。现在大部分主板都将南北桥芯片封装到一起而形成一个芯片了，提高了芯片的能力。这种芯片上端都是有散热片的。
二、BIOS芯片
BIOS芯片它是一块矩形的存储器，里面存有与该主板搭配的基本输入及输出系统程序，能够让主板识别各种硬件，还可以设置引导系统的设备和调整CPU外频等。BIOS芯片是可以写入的，还可以方便用户更新BIOS的版本。
三、I/O控制芯片
这个芯片主要实现硬件监控功能，能将硬件的健康状况、风扇的转速、CPU核心的电压等情况显示在BIOS信息里面。而方便用户检测。
四、集成声卡芯片
声卡芯片是集成了声音的主处理芯片和解码芯片，代替声卡处理电脑音频的作用。而得到电脑的声音信号输出。
五、集成网卡芯片
此芯片是整合了网络功能的主板集成的网卡芯片，不占用独立网卡需要占用的PCI插槽或USB接口，而能够实现良好的兼容性和稳定性，不容易出现独立网卡与主板兼容不好或者与其他设备资源冲突的问题。
以上介绍的这些芯片都是主板的重要芯片。希望大家有所了解。
理论上是可以的，因为电脑接口和硬盘接口都是3.0，那么理论值读写速度至少700M/s，一般的笔记本装固态硬盘也就500m/s左右，因此理论上是可以。但是外接的话有一个缺点，就是能不能保持读写速度，通常使用时都会掉速，然而你游戏交战正爽的时候掉速。可能会砸电脑，所以还是慎重考虑，当然也可以试试。
有必要。
反正也有移动存储的使用需求，干脆就买个M.2 NVME固态硬盘盒将闲置的固态硬盘做成固态移动硬盘吧，经济环保，传输的速度比普通的U盘还快上N倍。
理论上,闪存(固态硬盘)寿命、稳定性、性能可以比机械硬盘更强(以后未来) 但现实是: 1、闪存(固态硬盘)不同内存芯片(主控芯片)性能不同,价格不同、寿命不同!
! 2、闪存(固态硬盘)技术仍在发展,目前仅性能占优(机械硬盘技术已无大发展余地) 3、机械硬盘已有几十年历史,有一年坏的,也有十年以上仍可使用的,一般合理使用3-5年不成问题 4、闪存(固态硬盘)才出几年,实际寿命无法预测,仅理论上不比机械硬盘短。
固态硬盘芯片分基于NAND技术闪存颗粒芯片和数据盘控芯片以及供电控制芯片。不同的芯片控制固态硬盘的各个组成部分。
固态硬盘芯片分闪存颗粒芯片又分SLC、MLC、TLC及QLC闪存技术制程颗粒，其实就是“硬堆3d纵层”，这就好比原来一个人住一个大房子里面设施齐全；结果同样的大房子里一起挤进64个人，设施不变的道理一样。一块闪存颗粒里硬塞出64NAND层……
制造成本单颗SLC最高，寿命也最长而容量最小；而单颗QLC最低，寿命也最短而容量提升。
这不难理解啊！假设16G容量的SLC颗粒需要在SSD的基板上正反焊接16枚（每枚1G），但同样颗粒体积里以QLC工艺制程造出同样16G容量只需要在SSD基板上焊接一枚。一枚QLC芯片里，盘控芯片规划的吞吐能力拥挤，用久了自然不好和独占的SLC颗粒比咯……这也是QLC芯片缺少武德的关键了。
