说到显卡显存，目前已经是第6代的GDDR6与GDDR6X，而第7代应该也很快了，不过显存主要有两种，一种是GDDR显存，另一种则是HBM显存。相对于GDDR显存来说，HBM是一种3D堆叠方式，可以允许纵向布局，所以在很多方面性能都要更加出色，首先便是频率低，目前GDDR6甚至GDDR6X已经要达到20GHz的显存频率了，提升潜力不大，但HBM只需要1GHz甚至几百MHz就够了，并且性能反而更强，因为HBM的显存位宽比较大。

其次HBM显存体积更小，功耗更低，功耗低可以更省电，这对于显卡这种大功率硬件来说其实影响不大，但是体积小就很有好处了，这可以允许HBM显存无需占据PCB板的空间，直接把HBM显存和显卡核心封装在一起，这可以省下很多空间。当年AMD的镭7，Vega64，Vega56就是采用这种显存。

不过它也不全是优点，它还有一个最大的缺点便是成本，因此大家在消费级显卡上已经很少见到HBM显存了，但HBM在专业高性能计算领域，用的还是比较多。像SK海力士就在2022年的6月就率先量产了HBM3显存。

其配置也是相当豪华，1024bit位宽，提供高达 819 GB/s总带宽，相较于HBM2直接翻倍。

英伟达的H100 GPU也是全球首款采用了HBM3显存的显卡，显存大小为80GB，后续NVIDIA在GTC 2023春季技术大会上，又发布了顶级的H100 NVL，它是已有H100系列的特殊加强版，容量更大，直接到了94GB。

隔壁苏妈也不甘落后，前几天带来的AMD Instinct MI300X也是用了192GB的HBM3显存，内存带宽达到5.2TB/s，Infinity Fabric带宽达到896GB/s。而基于MI300X的AMD Instinct计算平台，更是由8个MI300X组成，足足1.5TB的HBM3显存，堪称恐怖。

而在今年的4月份，SK海力士实现12层堆叠内存立方体，并宣布公司继去年6月全球首次量产HBM3 DRAM后，又成功开发出容量提升50%的24GB套装产品，既HBM3 24GB。

不过最近随着AI市场蓬勃发展，对高性能硬件的需求也在随之增长，目前三个主要显卡厂家都在高性能计算卡上投入的大量的资源。而据外媒businesskorea的报道，现在NVIDIA已经要求SK海力士提供下一代HBM3E内存的样品，最好今年内能拿得到。

与现在的HBM3相比，HBM3E的传输速度再度提升了25%，从原来的6.4GT/s提升至8.0GT/s，从而将显存的带宽提升至1TB/s，除此之外海力士也表示HBM3E显存将会采用旗下最新的1bnm，从而满足显存的更高传输速度。

针对HBM3E，SK海力士的副总裁Park Myung-soo在4月份的第一季度收益公告电话会议上就有透露，"我们正在准备今年下半年的8Gbps HBM3E产品样品，并准备在明年上半年进行大规模生产"。

并且根据市场研究公司TrendForce的数据，截至去年，SK海力士在HBM领域占据了50%的全球市场份额，而三星电子保持40%。如果SK海力士能够成功交付HBM3E，将进一步巩固其在超高速AI半导体市场的第一地位。

编辑点评：虽然HBM3显存的带宽跟实力都非常强，但其造假成本确实很贵，普通消费级显卡基本上都采用GDDR显存，估计下一代将会是GDDR7，而HBM3甚至HBM3E显存都只会出现在高性能的计算显卡上，超高的带宽势必将让终端的算力达到新的高度。