芯片植锡：新的芯片有很多锡点，相似于引脚。
当我们在更换芯片的时候，有时候会碰掉芯片上的锡点。也有在安装芯片的时候，因为锡点很多，可能在操作的过程中会遇到连锡、短路或者空焊等情况。这就需要我们对芯片进行重新植球(也叫植锡)。
植锡所需工具
具体操作步骤：
1，先在芯片表面涂抹一层焊膏。(有助于沾锡)
2，运用烙铁对芯片上的锡球进行简单清洁。
3，用吸锡线再次对芯片上的锡点进行再次清洁，直到清洁平整。(可以用手触摸一下，不划手即可)
4，清洁之后再次对芯片进行焊膏的涂抹。这次一定要轻轻涂抹，尽量要薄。(多了会化成水，影响植锡)
5，涂抹完后将芯片放在纸上(四周折一下，防止锡球滚动)
6，找一张合适的钢网(清洁后的钢网)，对应芯片的锡点，将钢网与锡点对应。
7，需要分清芯片所需锡球的大小，将合适的锡球轻撒在钢网上。
8，把撒在钢网上的锡球吹到合适的点位。锡球归位后，拿出钢网。
9，观察锡球是否全部对应在合适的点位，如果有缺的或偏的将其补齐即可。
10，用风枪进行加热，直到锡球融化在焊点上。观察是否全部融化。
11，融化之后，对芯片添加助焊剂，再次进行加热，加热完成后观察锡球是否全部归位。如果全部归位，芯片植球就算完成。 (芯片上所有锡点的大小必须一样)
其实步骤大致就是这样，看起来很简单，但是操作也是需要一定熟练度的，大家多加练习即可。
