石墨散热贴主要作用是促进散热的作用，将热从单点的热源区域均匀传导到其它区域，以达到快速将热源导至其它位置，增加散热面积，从而起到加速散热的效果。
以力王新材料的石墨散热贴为例，用于手机上散热降温效果还是明显的。
和内存条无关 首先要确认几个问题。 第一：这次是否在BIOS中设置过CPU频率，如果设置成了PowerMax之类的项，那CPU就会一直全速运行，那么温度就会过高，所以风扇为了给CPU散热自然会不停的转，这是自动控制的。 第二：风扇进灰，影响了散热的效果，所以CPU温度一直居高不下，所以风扇会一定的以全速转动来为CPU散热。 第三：风扇进灰，噪音变大，原来也是转，只是有时高速有时低速，而在低速时，由于噪音小，你就没听见，但现在不同，噪音变大，认为是一直在转，而不分高低速。 第四：系统中，没有正确安装或是设置随机附带的电源管理软件，intel的CPU支持降频省电模式，如果没有正确设置，或是误操作设成了全速运行，那CPU温度自然会高，风扇也会不停的转。 第五：某些运行情况不良的后台程序占用太高的CPU的使用率造成，解决办法：在进入系统时，运行一会后，打开任务管理器，查看CPU使用率，要是高于50%查看是哪个进程。把这个进程结束，然后等一小会，再听听风扇是不是还转。如果是这个问题，那么就查看此进程相关的程序然后删除，或是在启动时去掉。
一根内存条优先选择2号3号位置不影响cpu散热，两根内存就选2、4位置
高端内存条上的散热马甲不可以拆下来。因为内存散热片因为一般都是使用黏贴的方式，所以在拆下来的时候，很容易带着内存颗粒直接给粘下来，导致内存无法使用。
内存散热一般为铝制，同所有的散热产品一样。铝可以快速导热，让热量在整个散热片上均匀分布，更容易散发热量。比起原来热量集中在颗粒表面而言，散热片在理论上确实更加利于内存散热。
1.拿起散热贴片，贴片正反两面均有一层薄薄的保护膜，我们先撕掉其中任意一面保护膜。
2.拿起我们心爱的c2000 pro固态硬盘，检查保修贴在哪一面，保修贴所在一面是背面，另一面我们叫它正面，也就是散热贴片的正确归宿，我们将散热贴片整齐贴到正面即可，注意不要遮挡金手指和螺丝固定点位（ps:背面的保修贴不要撕，撕了有可能不保）。
3.贴好散热片后，这时我们撕掉散热贴片上的保护膜（第一步我们撕掉了其中一面的，现在撕掉另一面）。
4.拿出黑色盔甲置于掌心，拿起贴好散热片的硬盘，散热贴片一侧面对盔甲，对准位置直接按进盔甲内，就大功告成了！不建议从一侧推进盔甲里，散热贴片有可能损坏，而且也不好推（有些批次产品盔甲有些窄，可使用钳子等辅助工具稍微调整间距）安装好后应该是这样的，热量可以通过散热片传导出去，进行散热。
最后按照各自主板的m2位置上机就可以了，如果有两条m2卡槽的主板，一定要安装在离cpu距离近的卡槽上，这个槽位是直通cpu的全速卡槽，速度更快。
另外很多小伙伴第一次安装m2固态，找不到m2卡槽在哪，现在很多主板卡槽位置在cpu与显卡之间的地方，拔下显卡就能看到卡槽位置了。
没什么用。这个问题吧，我觉得只要是你的手机是华为小米这样的大牌子，那么散热就基本不成问题。这所有散热贴这个东西存在是人们使用当中的一个误解，觉得手机长时间使用，比方说在直播的情况下会导致手机的寿命受到影响，我觉得不存在。希望我的火大对你有帮助。
如果您使用的是NVIDIA GeForce RTX 3070 Ti独立显卡，一般情况下不需要在它和PCIE插槽之间垫东西，因为这种显卡的散热器一般设计得比较好，能够平稳地放置在PCIE插槽上，不会因为插槽和显卡之间的间隙过大或过小而导致不良影响。
不过，如果您的显卡是比较大、比较重的高端显卡，或者PCIE插槽的质量不是很好，有可能需要垫一些东西来保护显卡和插槽。这种情况下，您可以在显卡和PCIE插槽之间放置一些硬质泡沫材料，或者使用专门的显卡支架来增加支撑力，以确保显卡安全、稳定地运行。
手机的背面，贴散热片其实只是起到一个心理安慰的作用，对于手机的散热，没有大的帮助。
找一张纸巾沾上水，然后贴在后边，也可以起到同样的作用，但是成本会节省很多，如果你真的想给手机散热，那么还是花几十块钱买一个手机散热背夹比较好。
