其实没什么区别。
现在很多电源+12V都是联合输出。理论上只要线材（电源线和PCB覆铜板供电线路）能扛住，不要外接供电都能供（当然，显卡PCB需要重新Layout，绕过检测电路。）
当然，考虑到线材和覆铜板可能扛不住那么大电流，就得分开。均摊负载。一般按PCI-E 75W，一个6PIN 75W，一个8PIN 150W来算，采用单8PIN供电显卡可以负载为75+150=225W，这个是保守值，一般实测到250W也是安全的。
2060S满载功耗约175W（20系列NV锁了功耗墙），预留了约30%左右余量，足够。
高端版本，再加多接头，一般有几个目的：
1、让用户买大一些的电源（对，就这么肤浅的原因）。因为买高端版本显卡的用户，通常CPU什么的也不会太差，有些用户看显卡只有单8接口，就会买功率较小的电源，或者升级时选择不升级电源。其实说白了，就是种“防呆设计”。
2、PCB共Lay。2060S可以直接沿用2070的PCB，也可以单独Layout PCB。2070上市时是4000+的卡，虽然70和60S TDP一样，这个价位搭配的U和板有可能往高端顶格走，防呆要做大些。60S是3000价位的卡，这个价位防呆没必要做那么大。如果厂家70S的PCB库存还大，直接用消耗掉。库存不大，重新Lay一版也行，嫌麻烦不重Lay也行，反正成本和实际使用也没差。
另：以现在显卡功耗来说，即便最顶级产品，满打满算8pinx2也是绰绰有余。显卡外接供电用8pinx3的设计就是暗示消费者“这货很高端”的。其实什么卵用也没有（当然，也没什么坏处）。好吧，我承认，早几年我做显卡PM的时候也这么干过。Errrrr.......
1.超清视频+加速解码
显卡对于观看超清画面的视频可以起到一定优化输出的作用，之前网上就流出过各种利用GPU来改良视频画质的教程。另外，在2k、4k超清视频源以及高分辨率显示屏日益普及的当下，很多时候都需要用显卡来对视频源进行硬件加速解码，一般的视频核显就够用，CPU和程序本身的软解足以应付日常所需，但是VR实景、4K电影等对显卡的要求极高，为了能在显示屏上还原更多动态细节，配备一张性能优良的显卡势在必行。
2.看图+制图
GPU，即图形处理器，图像处理是它的老本行。之所以玩游戏特别讲究用显卡，也是因为游戏动画都是由每一帧图像构成的，正是因为这个属性，所以凡是涉及到图像处理的工作基本都与显卡息息相关。
日常生活中比如说P个图、快速打开图片、放大缩小等或多或少会和显卡扯上关系。另外也有专业的图形显卡用于处理繁重的制图工作，在平面设计、3D建模、影视TX、场景渲染等方面用处极大。
3.辅助运算极好
GPU作为主机中与CPU同级的纳米级芯片，其计算性能不容小觑。举个最典型的例子，这两年非常流行的挖矿，运算产出虚拟比特币基本用的都是显卡，那为什么不用CPU呢？因为CPU中有太多模块对挖矿起不到任何辅助作用，而显卡则不同，动辄上千的流处理器的数量可以进行高强度重复计算，非常给力。
在科学领域，显卡的用处同样很大。各种模拟场景需要用显卡来搭建，超级计算机也需要显卡来辅助运算，现在的超算基本都开始由单一的CPU流水线转变为CPU+GPU双平台工厂。
用途广泛的GPU很重要
我们正在进入一个“一切需要可视化的时代”，可视化需要大量的图形、图像计算能力，无论云端还是边缘侧都需要大量的高性能图像处理能力。因此，GPU强大的并行处理能力越来越有用武之地。
现在的GPU市场上，已经形成了英伟达、AMD等厂商的垄断局面。然而，最近众多媒体争相报道的芯动科技（INNOSILICON）即将发布的两款“风华“系列智能渲染GPU图形处理器引起广泛的关注。
国产GPU的问世，将逐步改变国内桌面和服务器领域客户定制高性能GPU芯片长期受制于人的局面。据了解，两款GPU芯片填补了国内高性能数据中心显卡空白，经过芯动团队多年研发积累，已完成设计，将实现年内量产。
如果显卡风扇不转，可能是由于以下原因：
1. 电源不足：如果电源不足，显卡风扇可能不会转动。检查电源，确保电源足够。
2. 故障：如果显卡风扇本身出现故障，可能会导致风扇不转。可以检查风扇是否有破损，如果有，可以尝试更换风扇。
3. 电路板连接：如果显卡风扇没有正确连接到主板上，也可能导致风扇不转。检查主板上的连接，确保显卡风扇已正确安装。
NVIDIA的图灵架构发布以来已经有六款显卡问世了，包括专业级的RTX 8000/6000/5000及消费级的RTX 2080 Ti/2080/2070显卡。今天NVIDIA在日本GTC大会上又宣布了一款图灵架构的新卡——Tesla T4，有2560个CUDA核心，集成320个Tensor Core核心，FP32浮点性能8.1TFLOPS，INT4浮点性能最高260TFLOPS，更神奇的是这款显卡只有75W TDP，在规模比RTX 2070显卡还高的情况下TDP功耗低得多。
内置和价格不同。
1内置不同。13700k是内置核显，而且可以超频，而13700kf的内置不带核
显。ntel酷睿i713700K，英特尔13代酷睿桌面处理器。于2022年9月28日上
市。该处理器采用性能核+能效核混合CPU架构，拥有8个性能核和8个能效
核。拥有16核心24线程，主频至高可达5.4GHzPCIe50至高可达20
通道，DDR5至高可达5600MHz30MB的L3和24MBL2高速缓存。搭
载英特尔770核芯显卡，支持超频和WIFI6E网络。
2、价格不同。13700k的价格较高，在百元以内，而13700kf的价格便宜。
K和kf都可以超频，区别是一个有核显一个没有，kf后缀需要另外买显卡
TDP是TotalDissipatedPower的缩写，中文翻译为“热设计功耗”，是反应一颗处理器热量释放的指标，它的含义是当处理器达到负荷最大的时候，释放出的热量，单位为瓦（W）。
在电脑上表示的是各个部件的功耗，尤其是电脑的CPU(中央处理器)GPU(图形处理器).是电脑耗电量的重要指标。是CPU公司对某系列处理器给出的散热器设计参考的最高功率值。TDP技术就是降低CPU功耗的节能技术。
CPU的TDP功耗并不是CPU的真正功耗。功耗（功率）是CPU的重要物理参数，根据电路的基本原理，功率（P）＝电流（A）×电压（V）。所以，CPU的功耗（功率）等于流经处理器核心的电流值与该处理器上的核心电压值的乘积。而TDP是指CPU电流热效应以及其他形式产生的热能，他们均以热的形式释放。显然CPU的TDP小于CPU功耗。换句话说，CPU的功耗很大程度上是对主板提出的要求，要求主板能够提供相应的电压和电流；而TDP是对散热系统提出要求，要求散热系统能够把CPU发出的热量散掉，也就是说TDP功耗是要求CPU的散热系统必须能够驱散的最大总热量。
现在CPU厂商越来越重视CPU的功耗，因此人们希望TDP功耗越小越好，越小说明CPU发热量小，散热也越容易，对于笔记本来说，电池的使用时间也越长。Intel和AMD对TDP功耗的含义并不完全相同。AMD的的CPU集成了内存控制器，相当于把北桥的部分发热量移到CPU上了，因此两个公司的TDP值不是在同一个基础上，不能单纯从数字上比较。另外，TDP值也不能完全反映CPU的实际发热量，因为现在的CPU都有节能技术，实际发热量显然还要受节能技术的影响，节能技术越有效，实际发热量越小。
TDP功耗可以大致反映出CPU的发热情况，实际上，制约CPU发展的一个重要问题就是散热问题。温度可以说是CPU的杀手，显然发热量低的CPU设计有望达到更高的工作频率，并且在整套计算机系统的设计、电池使用时间乃至环保方面都是大有裨益。目前的台式机CPU，TDP功耗超过100W基本是不可取的，比较理想的数值是低于50W。
对于消费者来说当然是cpu的双功耗越低越好。可惜的是cpu的功耗再降低，显卡却越来越高，而总的平台功耗并没有大幅降低。当CPU的散热设计功耗(TDP:ThermalDesignPower)值最主要是提供给计算机系统厂商，散热片/风扇厂商，以及机箱厂商等等进行系统时使用的。因为TDP的值表明，对应系列CPU的最终版本在满负荷(CPU利用率为100%的理论上)可能会达到的最高散热热量。但是，TDP值并不等同于CPU的实际功耗，更没有算术关系。
没显卡2090ti，20系列只到2080ti，下一代是30系列了。ti指性能加强版。
显卡带Ti代表了nVidia的高端版本。简单地说后缀加TI是增强版的意思，同型号中后缀加TI的比不加TI的各项参数指标如频率，着色器数量，做工等都会高一些，性能会更强一些。
显卡又称显示卡是计算机中一个重要的组成部分，承担输出显示图形的任务，对喜欢玩游戏和从事专业图形设计的人来说，显卡非常重要。
