usb接口焊锡需要50度
焊接的最佳温度是烙铁头温度比焊料熔化温度高50摄氏度较为适宜。
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金，故名。常用烙铁作加热工具，广泛用于电子工业中。
适宜温度：如果为了缩短加热时间而采用高温烙铁焊校焊点，则会带来另一方面的问题，一般经验是烙铁头温度比焊料熔化温度高50摄氏度较为适宜。
1. 打开PCB Editor，新建一个.brd的版图文件：File→New，Drawing Type选择Board；
2. 手动放置元件：Place→Manually， 先选择Advanced Settings选项卡，勾选Library， 再选择Placement List选项卡，下拉菜单中切换到Package symbols， 勾选某个封装，即可进行预览，并且还可以拖动鼠标进行放置；
3. 元件放好后，保存该.brd文件；
4. 不要关闭窗口，直接File→Export→Libraries，确定好目标文件存放位置后，Export即可！！
5. 打开目标文件存放位置，就可以看到生成的.dra封装文件和.pad焊盘文件了
在SMT工厂，SMT首件检测机测试流程是怎么样的？
我们先来看一下传统的首件检测流程：
一、操作员送首件和首件报到IPQC台
1、报告的首三行内容要完整填写:并有生产班长、工程、操作员的签名。
二、IPQC收到首件报告后根据内容找出生产通知单,按要求找出BOM、ECN、IQC检验报告、特殊工艺事项。
2.1、BOM要在生产前用彩色的笔分AB面:
2.2、分面的时候要依据PCB的白油丝印,不能使用工程的程序
2.3、ECN发放后要立刻夹在最新的BOM后面并在发放记录上登记
2.4、当新的BOM发放下来后一定要找到旧版本的BOM写上“作废”并上交给工程摧毁。
三、进行首件检査。(校对过程中如有问题请用铅笔在BOM上记录备注。
3.1、BOM其中有一项是提供版本信息内容。第一个校对的信息是PCB版本、客户、机型。
3.2、按IC到阻容料的规律。对IC的型号规格、对IC的方向。
3.3、对高的元件,从大到小,比如变压器、铝电解电容等异形元件。
3.4、对三极管、二级管、灯仔(灯的颜色)的规格和方向,稳压管要测试压降。
3.5、对ESD管、磁珠、保险丝等
3.6、对电容、电阻,依据从大到小原则:1206、0805、0603、0402、0201
3.7、对手帖的物料,USB座、SD卡座、天线、锅仔按钮等,注意方向。
3.8、对BOM的每一项检查是否没有打勾的位号并核对。
3.9、如有样板时请和样板校对一次
3.10、对备注的问题审核一次,如有不清楚时请提示其他部门同事是否有确定时请上级处理。
3.11、检查PCBA的班别记号、日期记号,位置、大小是否合适。
3.12、如果是有BGA的产品,监督工程师在没有过炉前照ⅹ光,检査焊盘和引脚是否对好。
3.13、对首件打Q记号并过炉:检査首件的焊接情况,注意电感、带散热片的IC是否熔锡;照X光。
3.14、将首件挂标示卡送炉后QC,通知QC检查注意事项及一些检查方法。
3.15、如果是带BGA的产品,首批小于5PCS,过炉并照X光,确认没有问题后选一块PCBA标示样板给炉前,作为参考依据。
四、记录
4.1、记录炉温、链带速度等。
4.2、对红胶板要进行推力测试并记录。首件要备注:推力OK.
4.3、对锡膏板要备注锡膏的名称及有铅/无铅。
4.4、记录新ECN的执行、特殊工艺的执行、BOM的编号。
4.5、签名，送班长确认。
五、生产
5.1、通知生产部正常生产
5.2协助和监督炉后的产品标识、隔离。
5.3、生产线每一个工位巡检一
使用FAI-E680首件检测仪流程：
一、操作员将待检首件送至IPQC工作台
二、IPQC收到首件后,按具体型号在检测仪找到相对应的BOM表及坐标文件。
2.1.将BOM表及坐标文件分别导入首件检测系统
2.2.自动对比BOM及坐标文件错误
2.3.自动识别各元件类型及标准值,上下限值
三、首件测试
3.1、新建待测首件测试报表
3.2、将待测首件放入检测仪内,扫描首件图片并自动识别空焊元件
3.3、开始测试阻容元件并自动判定 PASSFAIL(有声光报警)
3.4、对IC、三极管、二极管等不可测量元件,可调出元件库进行型号规格方向对比
四、保存及上传报表
4.1测试完成后，系统自动生成首件测试报表,可以选择保存报表(支持 excel和PDF格式)或上传报表至MES、ERP系统。
FAI-E680智能首件检测仪优势：
1.操作简单，简单培训即可上机操作，非常方便。
2.节约人力，传统SMT做首件需要两个人，现在一个人完全可以担当。
3.节省时间，使用E680智能首件检测仪工作效率可以提升80%以上。
4.防止错漏，所有检测都通过系统记录标记并生成报告，完全杜绝错漏。
拆开USB插头，拆开后会看到有4个焊盘，其中有1－4个（加插头外壳6个）与线路板断开，挎开阻焊层，把断开的重新焊好即可，注意防静电，如果不能重新焊 ，就找一个数据线 不用了的，同时拆下来一个好的插头，安装上就可以了。
歪了如果还能充上电就可以继续使用的，不会对手机造成任何影响的。
0402=1.0mm*0.5mm
0603=1.6mm*0.8mm
0805=2.0mm*1.2mm
1206=3.2mm*1.6mm
1210=3.2mm*2.5mm
1212=4.5mm*3.2mm
2512=6.1mm*3.2mm
2225=6.5mm*5.6mm
