一、手机主板主要由三局部组成
1、基带局部
基带芯片和电源管理芯片:担任编码。
2、射频局部
射频处置器和射频功放:完成信号的收发功用
3、其他局部
CPU、内存、各种控制器(包括触屏、蓝牙、WIFI、传感器等等)。还有一些麦克风、听筒、扬声器、摄像头、显现屏幕的接口等等。
二、上面三局部元件，集成在一块电路板上，这个板子叫手机主板。
1、主板:又称 主机板、 系统板、 逻辑板、 母板、 底板等，是构成复杂电子系统，例如电子计算机的中心或者主电路板。
2、典型的主板能提供应处置器、显卡、声效卡、硬盘、 存储器、对外设备等设备的接合。它们通常直接插入有关插槽，或用线路衔接。
主板上最重要的构成组件是芯片组，而芯片组通常由北桥和南桥组成，也有些以单片机设计，加强其性能。
这些芯片组为主板提供了一个通用平台，供不同设备衔接，控制不同设备的沟通。它也包含对不同扩大插槽的支持，例如处置器、 PCI、 ISA、 AGP，和 PCI Express。
芯片组也为主板提供额外功用，例如集成显核，集成声效卡(也称内置显核和内置声卡)。一些高价主板也集成了红外通讯技术、蓝牙和 Wi-Fi等功用。
低温的好。
一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217-227℃之间；而低温锡膏熔点为138℃。
二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接等等。
三、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；低温锡膏焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。
手机主板基材是PCB板，材质为双面玻纤板。
PCB电路板板材分为几种质量级别。
1、从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4（此为手机主板材质）。
2、详细参数及用途如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）； 94V0：阻燃纸板 （模冲孔）； 22F： 单面半玻纤板（模冲孔）； CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）； CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）； FR-4: 双面玻纤板（此为手机主板材质
