1.烙铁头一定要上锡,而且干净无杂质。
2.松香要多放。线越密越需要。松香可以让焊锡表面圆润光滑,不会出现飞刺。而且可以更好的让锡与其他金属熔合。
3.一定要先处理好焊接对象,(铜丝表面先镀锡,PCB线路要彻底暴漏且干净,露出黄铜并且上锡,不要多,薄薄一层)
4.上述条件具备后,就看你的功力了。 把铜丝捋直,水平、放在断线上,烙铁头带一极少点。
原因是操作方法不对。
解决方法：主板上USB3.0线要拔下来的话，需要一手按住主板位置，一手拉住线往起拔，要慢一些才可以，避免损坏底座。
在USB3.0的插口上用稍微长的手指甲一点一点抠。
一头抠出点后，再在另一侧抠然后轻轻的往外拔即可解决。
一、附加部件损坏
手机主板上有很多芯片和晶体管、电容之类的小零件，如果手机主板上的这些小零件坏了，修理起来会比较麻烦，大多数维修高手会直接对这些小零件进行更换。
如果手机主板损坏的位置是这些小零件的话，那么就是可以修复的，直接检测出是什么部位出了问题，直接更换即可。
二、部件虚接
这是手机主板最容易出现的问题，当手机内部进水或曾经摔伤过，有时还会导致手机主板上的零部件与电路板之间接触不良。
如果出现这类情况，那么手机就无法正常开机，或者手机部分功能无法正常使用。如果是这类问题的话，找专业一点的微信师傅，把主板上出问题的部件用吹风机熔下来，重新再用焊锡焊上即可。
电路板上的焊锡清洗分两种，一种是需要将原有电路板的焊锡清理干净，一种是再完成焊锡工作后去除多余的焊渣，推荐使用吸锡器操作，下面分别介绍：
一、第一种，清理电路板上的焊锡方法：
1、先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。反复几次就成。
2、找一小段多股电线，吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线，能把多余的焊锡去处。
3、如果大面积的焊锡，可用专用热风枪或者锡炉。
注：元件和板基注意控制温度要求。
二、第二种，焊接后清洗多余的焊渣1、用无水乙醇（或者95%以上的酒精），太脏就用软毛刷蘸着酒精刷。
2、随后用脱脂棉花吸干。
3、使用吸锡器，双面板麻烦些，焊接孔用医院打针的针头，烙铁加热后插入旋转。或是拿段花线（软线）化了的时候把它带上来就可以了。
4、没有吸锡器，可以在加热后快速抖动印刷版把锡渣甩掉，要注意安全，动作幅度不要太大。注：元件和板基注意控制温度要求。扩展资料焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件：
1、准备施焊准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。
此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。
2、加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件（如印制板上的引线和焊盘）都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。
3、熔化焊料在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。
4、移开焊锡在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。
5、移开烙铁在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。
对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁。上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。
对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。
特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。
使用高温焊枪400度加热吹。带焊锡溶解，用占有松香的设备进行收集。其实主板上的焊锡没有必要回收，不可以反复使用。直接高温加热清洗掉就可以。
电路板回收首选要拆解掉表面的元器件，然后剩下电路板母板进行破碎成为一厘米左右的小块，接着进行粉碎，然后经过静电和气流分选设备，将铜粉和树脂粉分选出来，就可以得到比较纯净的铜粉，铜粉经过电解工艺处理后就成为电解铜，也就是纯铜，可以直接进行使用。 电路板中的黄金一般存在在CPU主板中，想要提炼黄金，是需要专业的黄金退镀药剂，退镀--还原后得到粗金，然后粗金进行电解处理得出纯度较高的金子，就可以出售了。
不能粘主板。
主板要用专业的焊锡丝和焊锡膏来固定，不能随便用别的东西代替，会烧的。热熔胶它就是高温会熔，使用电子硅酮胶就可以了。
热熔胶在适温下呈固态，加热熔融成液体，经过常温冷却，在几秒钟内完成粘接，能用效的固定电子元器件和线束。
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