工具：钳子；U盘；回形针；
1、首先将所需工具准备齐全，钳子、U盘、回形针；
2、然后，用力把U盘后部挂东西的地方拔出来，一定要小心；
3、慢慢的拔出就可以了；
4、再从插入电脑那一端用回形针之类的东西把内部顶出来，记住需要慢慢操作，避免用力过猛将内部的芯片损坏；
5、将内部的芯片顶出来之后就拆卸完成了
1.使用原装充电器关机充电，检查手机关机充电是否存在缓慢的情况。
2.若手机仅是在开机时充电缓慢，请您：
（1）结束后台运行程序（左下角最近应用程序键-结束）
（2）卸载手机中第三方电池管理软件
若上述操作均无效，查看更多解决方案：
（1）查看手机是否存在版本更新，升级至最新版本。
（2）请备份手机中数据，将手机恢复出厂设置。
（3）若上述方法均无效，请您携带购机发票、包修卡和机器送到服务中心，由专业的售后工程师帮您处理。
原因如下：
1、U盘之前连接的设备的时候，USB口的电压偏高，导致U盘电路板上的主控芯片烧毁。所以U盘就会迅速发烫。
2、U盘不小心进水了，电路板上升了铜锈，造成PCB板子上的线路短路，所以U盘会很热。
3、U盘混入了金属屑，导致PCB上的线路短路，所以u盘会很热。
4、U盘的质量不大好，在日常使用当中，PCB上面焊接的FLASH闪存芯片出现了物理性故障，内部短路了，所谓的‘被烧了’，所以U盘会很热
充电线结构带紧的话，有可能是跟你的充电线的那个USB口有关系，没有做好。
你可以更换一个冬天鞋，特试试看是否达到效果，最好是用原装的充电线插入设备试试看是不是一样有些那个充电线的那个从磨子压出来，可能对你的背不是支持吧。
超行程：例如手按弹片，行程不可控，导致超行程过高而破坏弹片本身的预计的行程值。
超压：超大力度按压，压力不可控，负荷可能超过弹片正常预设压力值，很可能导致超行程而导致弹片变形，这种情况需要更换更硬的材质。
压伤过度环：用尖利物品或者在冲制中模具造成弹片划伤，因为很多弹片是需要折弯的，比如模具设计配合的不好，在折弯处有裂纹，也会影响弹片的弹力。。
触头过大：触头设计不合理，导致触头没有和弹片很好配合使用，影响弹片正常使用。
弹片接触面不平衡：弹片放置的周边不平衡或没有设计透气槽。
⑥接触不良：硅胶按键和PCB板间隙太小，合理安装弹片，注意让弹片预留空间。
弹片的回弹性不好主要就是以上6种原因了，基本都是从模型结构设计是否合理，弹片加工的过程品控是否合格，弹片的材质选择是否正确这三个大方向
由于数据线与充电接口在设计上留有间隙，以免插拔不顺畅。所以插入后摇摆时是会有轻微晃动的感觉。
如果已经影响使用了，首先看是否有灰尘或异物堆积在手机接口内，如果有则需要进行清理。如果是内部卡扣松动，建议备份下数据带好相关的凭证去售后进行检测，切勿私自拆卸。
扩展资料
预防typec接口松动方法：
1、手机放在兜里，充电口如何朝上。裤子口袋不干净，一些灰尘或碎屑都积累在口袋洗不掉。如果充电口朝下，手机在口袋里反复摩擦，灰尘很容易跑到充电口里边，时间一长，就将充电口堵住了，容易导致充电接触不良或接口松动。
2、使用时确认数据线完好，注意接口方向是否正确，尽量不要盲插，避免将充电接口损坏；充电时尽量避免操作手机、避免上下摇动导致接口与数据线接触不良；尽量减少在雨天、潮湿、粉尘大等环境下使用手机，如：洗手间、施工场所等。
我们就来逐步了解一下影响U盘性能的因数吧。
端口不匹配。这点相信大家都十分清楚，支持USB3.0的U盘，插到USB2.0的接口，那么传输数据是匹配到USB2.0的速度。USB 2.0高速版(High-Speed) ：480Mbps(60MB/s)；USB3.0：5Gbps(640MB/s)超速(Super-Speed)；大家可以看到速度的差异。
U盘格式。常见的U盘格式是FAT32传输速度对比NTFS较慢，建议将U盘格式化为NTFS格式；并在格式化的同时注意4K对齐。
