电阻电容的拆装一、温度340至360度左右，风速60至100 换小风口二、在元件焊盘上加助焊膏三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米四、风枪垂直被拆元件并来回晃动 使其均匀受热 五、加热的同时观察焊盘上锡的变化 待锡熔解后（熔化的锡发亮），小心将元件取下六、用镊子把要装的元件固定以焊盘上 风枪给其加热至锡化后，用镊子校正

塑胶件的拆装一、温度4代 4s稍高（290至320度） 5代以上280度左右 （一般高出或低于10度没问题）。二、风速：快克2008最大100 其它风枪风速以不很容易吹走原件为准（风枪口垂直运用）三、在塑胶件周边均匀加热（不可风枪口定着不动对着塑胶件 否则几秒就可熔化）可房间对着有引脚的焊盘加热四、目测锡点熔化发亮后即可用镊子取下（不可跨接夹取，容易受热后变形，单测夹取即可）。BGA芯片的拆装一、温度300度 风速80至100档 换大风口二、在芯片上加助焊膏三、保持风枪口离被拆元件1至2厘米四、风枪垂直于被拆元件并回字形晃动 使其均匀受热五、加热的同时用镊子轻轻拨动芯片 ，能动就可以用镊子取下带胶BGA芯片的拆装一、温度180至220度 网速60至90档 将芯片四周黑胶用弯镊子刮干净二、温度 360左右 风速80至100 依据芯片大小换合适的风嘴三、在芯片上加助焊膏 保持风枪口离被拆元件1至2厘米四、风枪垂直于被 拆元件并回字型晃动 使其均匀受热五、通过观察被拆芯片旁边元件锡是否熔化或是有爆锡，后用刀片将其撬下六、用烙铁配合吸取线或风枪配合刀子将主板和黑胶及锡点刮洗干净七、将芯片重新植好球，对好方向，对好位后给其加热，直到其复位后，再用镊子进行小幅度的改动八、最后冷却数分钟后可上电进行测验正确运用热风枪要注意的问题一、芯片拆取时焊接引脚的锡球均应完全熔化 ，如果有未完全熔化的锡球存在，起拨ic时则易破坏这些锡球连接的焊盘。同洋，在对芯片进行焊接时，如果有未完全熔化的锡球存在，就会迁成空焊二、操作间隙合适为了便于操作 热风枪喷嘴内部边缘与所焊ic之间的间隙不可太小，至少保持3厘米间隙 来源：网络 维修狮 整理发布