手机芯片哪个好
之前网上传来的相关消息，台积电7nm FinFET工艺获得了中国AI芯片企业的订单支持，比如华为的海思麒麟，还有寒武纪科技等，代工方面进一步加深关系与扩大规模。而华为海思麒麟下一代处理器是麒麟980，将继续交由台积电完成代工。
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而近日华为手机总裁何刚表示，麒麟980现在也进入后期的调试阶段，具体上市发布日期会定在9月份的华为Mate 20。这款处理器采用了和苹果A12同样的7nm制程工艺打造，搭载寒武纪刚发布不久的“寒武1M”人工智能NPU，将集成ARM新的A77核心架构，依然是八核，4个A77+4个A55，主频高达2.8GHz，可谓是天作之合。
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其实，早在麒麟970上手就搭载的集成NPU神经网络单元，便是来自寒武纪首代产寒武纪1A，而它们均是10nm工艺打造，运用于华为Mate10、荣耀V10、华为P20系列等多款畅销机型，卖点十足。
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所以，依照小编看来，也许在未来几年后，相信国产手机芯片一定能比得上苹果A12芯片，甚至可以超越，可是现在如果真的把它俩作为对比，问手机芯片哪个好，小编只能说华为芯片还差点火候啦，当然，这只是小编自己的感觉，你们有不同的看法吗，一起来谈谈吧！
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