一款处于中端水平的CPU无论从主频还是从多任务处理方面都比同档次的双核cpu性能强劲。是一款性价比较高的CPU代替的是原425（2.7G主频）。ThunerX3采用台积电7nm DUV工艺制造，基于Marvell自主研发架构，指令集兼容ARM v8.3 ，最多96个核心，而且继续支持4线程，也就是最多384个线程，是上一代的整整三倍，而且支持双路并行，此时单系统可提供192个核心、768个线程。
同时，频率方面基准最高2.4GHz，最高加速3.1GHz，比上代还提高了100MHz。
新的内核集成四个128-bit Neon SIMD单元，就宽度而言等效于一个x86 AVX-512，从而大大提高了浮点性能。Intel至强最高端型号两个，AMD霄龙则是每核心两个256-bit SIMD单元，基本等效。
7763是AMD 霄龙 一种服务器CPU价格28000元左右
AMD 霄龙 7763服务器CPU是第三代AMD EPIC(霄龙)处理器,再一次树立数据中心性能新标准。
相当于amd r7 5800x
英特尔酷睿i7-12700K是2021年第四季度才发布的，而AMD R7 5800X是2020年第四季度发布，两者刚好相差一年。看到这里很多人会感觉不公平。但有句话叫先下手为强，就如骁龙8 gen 1比天玑9000先发布，不少手机厂商都会先出骁龙8 gen 1的旗舰机，而不会等天玑9000一起发布是一个道理。出手晚了是你家的事，没理由让别人等你。现在对比的都是英特尔与AMD当前7系定位相当CPU最新款。
懒得看视频的话，我结合自己的装机经历说一下。
800元价位的cpu，i5 9400f和r5 3500x不相上下，都是6C6T，游戏帧数几乎没区别，都只需要搭配中间档次甚至乞丐版主板就可以很好的运行，区别是R5 3500X可以超频，而且支持的内存频率更高，而且有PCIE 4.0。
1300元价位，有R5 3600和I5 9600KF，R5 3600淘宝价格1199，I5 9600KF淘宝1269，这两个U都各有特色，3600是6C12T，几乎可以说是2019年度甚至未来许多年的究极无敌性价比全能神U，无论是游戏还是工作还是专业相关，性能都很好，而且功率不高，TDP 65w，实际满载最多80w，原装散热器足够使用，还能超频（不过最多也就超0.1的样子，意义不大，而且功率直接跑到110w，原装散热器压不住，得不偿失）。I5 9600KF也很有意思，专为游戏而生，游戏性能非常好，单纯看游戏性能的话和9700K差不太多，超频潜力也不小，不少人也能给9600KF超到全核5G，但是问题随之而来，首先刚才说了9600KF专为游戏而生，除了打游戏不错，其他干啥都不行，专业软件弟中弟，另外intel处理器没法用B系主板超频，隔壁r5 3600配个B450甚至A320超频美滋滋，r5 3600+迫击炮只要1729元，而9600KF搭配z390的价格就要突破2000了，而散热器又是一笔额外的支出，最后差不多要2200元。
2000元价位基本没有悬念，分别是8c16t的r7 3700x和8c8t的i7 9700k，两者游戏性能不相上下，但是在专业领域3700x完胜9700k，更别提3700x同样只需要一张500元的b450主板就可以发挥绝大多数性能，而9700k却需要四位数价格的旗舰主板和百元以上的散热，“全核5G”是英特尔在这个价位最后的尊严
高于2000元价位就没什么可说的了，3900x杀光英特尔消费级，3950x顺带着连HEDT一起杀了，至于说更高端的企业级，都用不着大哥3990x出手，一颗3970x把志强系列屠杀的干干净净，隔壁还有能当显卡用（笑）的霄龙7742在山顶上笑而不语
高通霄龙778比骁龙888好一些，高通骁龙778处理器采用台积电14纳米工艺制程，高通骁龙778的安兔兔评测跑分超过612110分，然而麒麟888的跑分才561300分，高通骁龙778移动处理器具有内置的AI人工智能引擎，其中更是含有视觉处理单元，除了能为移动设备提供更为智能的操作体验之外，也能为使用者拍摄的照片提供智能增强，满足拍摄创作需求。
P43,P45,G41,G31这些都可以。
AMD正式发布了全新的EPYC“霄龙”系列服务器处理器基于Zen架构，拥有最多32核心64线程、八通道DDR4内存、128条PCI-E 3.0扩展通道。
AMD EPYC 7001系列首发共有12款型号，包括9款双路型和3款单路型，最顶级的四款EPYC 7601/7551/7501/7451已经立即上市，其他型号将在七月底跟进。
目前，已经有搭配“霄龙”处理器的主板跟进。技嘉今日宣布了一款MZ30-AR0主板，专为单路型EPYC（7551P/7401P/7351P）打造。
主板采用E-ATX规格，提供单个SP3r2插槽，由于“霄龙”处理器集成了芯片组，所以主板不再有芯片组。只配备了ASpeed AST2500远程管理芯片，提供基础的显示、IPMI（智能平台管理接口）等功能。
内存方面，CPU插槽上下各有8条，共计16条DDR4内存插槽，支持512GB八通道DDR4内存。
扩展插槽包括5条PCI-Express 3.0 x16、2条PCI-Express 3.0 x8。存储接口包括4个slimSAS 12 Gb/s接口。网络接口提供2个10GbE（万兆）以太网接口。没有音频和USB 3.1接口。
供电方面，提供两个8-pin蓄电池接口，以及一个24-pin电源接口。
1、含义不同。BGA的全称叫做“ball grid array”，中文意思是“球栅网格阵列封装”；LGA的全称叫做“land grid array”，中文意思是“平面网格阵列封装”；
2、体积不同。BGA封装体积小，LGA相对于BGA封装，体积较大；
3、使用范围不同。LGA主要应用于桌面CPU的封装，如桌面处理器、AMD 皓龙、霄龙等；BGA主要应用于笔记本CPU和智能手机CPU，如AMD低压移动处理器、所有的手机处理器等。
4、封装方式不同。LGA封装的特点是触点都在CPU的PCB上，主板承担了提供针脚的工作，针脚都在主板上。BGA封装是一次性封装，外面看不到针脚。
5、更换性能不同。BGA封装由于是一次性封装，不可单独更换，且需要使用专业工具，由专业人士更换；LGA封装可以单独更换。
6、导热性能不同。BGA封装由于体积小，导热性能一般。LGA封装体积较大，导热性能好于BGA封装。
7、功耗不同。面积越大，功耗越大。BGA封装承受功耗小，LGA封装承受功耗较大。
2021年，服务器CPU的核心数量已经达到了很高的水平。目前最高的服务器CPU核心数量是阿里云的ECS BareMetal 实例提供的Intel Xeon Scalable Processor Platinum 9282，这款处理器提供了112个物理核心和224个线程。不过这款处理器价格非常昂贵，一台服务器成本可能超过数十万元人民币。
除此之外，像英特尔、AMD等公司也推出了各种高性能的服务器处理器，包括32核、64核、128核、256核等多个规格，在不同场景下可以根据需要选择合适的处理器型号和规格。
需要注意的是，服务器CPU的核心数量并不是衡量其性能的唯一标准，还需要考虑处理器架构、频率、缓存等因素，并结合具体应用场景和需求进行选择。同时，服务器CPU的运行稳定性、可靠性以及功耗和散热等方面的问题也需要谨慎考虑。
