电脑主机可以涂抹散热膏的地方包括：
CPU，南桥芯片，北桥芯片，显卡芯片，内存，CPU供电，硬盘，电源上。前提是需要散热的元件外部附有散热片。
因为散热膏或导热硅脂可以加强元件表面和散热片间接触的紧密程度。在元件和散热片接触面涂一层导热硅脂，填补散热片与元件表面间的空隙，可以改善元件与散热片的接触，增加导热性。如果不带散热片的元件，涂散热膏是没用的甚至是具有反作用，妨碍了热量的散发。
导热硅胶可代替导热硅脂(膏)及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。
用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本
硅脂膏的散热性能更好。硅脂膏与硅脂贴片都是散热材料，但硅脂膏具有更好的填充性能和适应性，能够填充更多的微小缝隙，从而提高散热效率。相比之下，硅脂贴片容易产生气泡和空洞，填充效果不如硅脂膏，导致散热性能稍逊于硅脂膏。除了硅脂膏和硅脂贴片外，还有一些其他散热材料，例如石墨薄膜和银粘合剂等。这些材料在不同的应用场景下，散热性能也会有所差异。因此，在选择散热材料时，需要根据实际需求和应用条件进行选择，以获得最佳的散热效果。
CPU导热硅胶一般情况下没有松动时可以2-3年更换一次。CPU硅胶更换方法：首先是清除原有硅脂。如果电脑很久没有更换过导热硅脂，拆掉散热器后，散热器底座和芯片表面会残留老旧硅脂，一般这些硅脂都已经变性发硬，在涂抹新的硅脂前必须要将他们清除干净。然后涂抹新的硅脂，在芯片中间位置挤适量的硅脂。建议在CPU单面涂抹，可以稍微厚一点。
散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力， 同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率， 特别适合空间受限的热传导需求。良好的热传导率，并非散热硅脂。
电脑cpu散热硅胶俗称“散热膏”，是一种导热硅脂，就我们日常生活中来说，它是涂于电脑cpu上的一种硅胶，以便散热，广泛用于晶体管、电子管、CPU等电子原器件，从而保证电子仪器性能的稳定。
导热硅脂在施工的时候需要时与胶水混合涂抹在散热器和发热体的中间位置，只需要涂抹薄薄的一层即可。涂抹后的导热硅脂服帖在基材中即可！
因为导热硅脂没有任何粘接性能，所以不会对金属基材造成影响，耐热性较好，有很强的适应能力，用在电子领域中可以起到导热和绝缘的性能。
在cpu上方挤适量导热硅脂之后在把散热风扇安上就完成了。
CPU表面清理后晾干，散热器清理后将底座晾干。用刮板挖一些，然后放到CPU的中间，像下压并旋转一圈，然后把散热压上去就行了，这个散热最好是底部很平整的，放上去先别装扣具，尽量旋转一下再上扣具。
拓展资料:
中央处理器（CPU）作为计算机系统的运算和控制核心，是信息处理、程序运行的最终执行单元。CPU 自产生以来，在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展。
中央处理器（CPU），是电子计算机的主要设备之一，电脑中的核心配件。其功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。CPU是计算机中负责读取指令，对指令译码并执行指令的核心部件。
CPU排行榜:
第一名：Intel酷睿i54590
第二名：Inte至强E3-1231V3
第三名：Intel酷睿i7-6700K
第四名：intelCorei74790K
第五名：AMD速龙X4870K
信越7921
这款导热硅脂被誉为最神硅脂，神就神在散热极好，价格还低。从datasheet上看，这款硅脂导热系数是6.0，热阻为5.0。除了被吐槽比较硬以外，几乎没有什么缺点。
导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
0.5克。
电脑CPU,大部分比重的导热硅脂,0.5克足够。散热硅胶,只需要涂一点即可,薄薄的一层,不要涂的太多,涂很厚,如果涂的太多,可能会影响散热。
导热硅脂顾名思义就是起到导热的作用，如果涂的太密的话反而影响散热，只要涂一点然后均匀涂抹就可以了。
