CPU分英特尔和AMD两类接口。
一、基于Intel平台的CPU接口
1．LGA 478接口
LGA 478接口有478个插孔，早期的Pentium 4处理器较常使用，有较好的硬件搭配和升级能力。
2．LGA 775接口
LGA 775接口有775个插孔，LGA封装的 Pentium 4、Celeron D、Pentium D、Pentium Extreme Edition、Core 2 Duo和Core 2 Extreme处理器较常使用。LGA 775取代 LGA 478成为Intel平台的主流CPU接口。
3．LGA 1366接口
LGA 1366接口有1366个插孔，比LGA 775接口的面积大了20％。它是Core i7处理器的插座，读取速度比LGA 775高。
4．LGA 1156接口
LGA 1156接口有1156个插孔。是Intel Corei3、Core i5和Core i7处理器的插座，读取速度比LGA 775高。此CPU接口已被LGA 1155所取代。
5．LGA 1155接口
LGA 1155接口有1155个插孔，搭配Sandy Bridge微架构的新款Core i3、Core i5及Core i7处理器所用的CPU接口，此插槽已取代LGA 1156。
6．LGA 2011接口
LGA 2011接口有2011个插孔，是Intel公司于2011年11月推出的搭配Sandy Bridge—E平台的Corei7处理器所用的CPU接口，此插槽将取代LGAl366，成为Intel平台的高端CPU接口。
7．LGA 1150接口
LGA 1150接口具有1150个插孔，是Intel公司于2013年推出的接口，供基于Haswell微架构的处理器使用，LGA 1150的插座上有1150个突出的金属接触位，处理器上则与之对应有1150个金属触点。散热器的安装位置则和LGA 1155、LGA 1156的一样，安装脚位的尺寸都是75mm × 75mm，因此适用于LGA 1156/LGA 1155的散热器可以安装在LGA 1150的插座上。和LGA 1156过渡至LGA 1155一样，LGA 1150和LGA 1155互不兼容。
8、LAG1151接口
LAG1151接口是1151个针脚，是英特尔公司2015年推出的接口，基于skylake架构的处理器，为第六代处理器。
二、基于AMD平台的CPU接口
1．Socket 754接口
Socket 754接口具有754个插孔，是AMD公司于2003年9月发布的64位桌面平台接口标准。主要适用于Athlon 64的低端型号和Sempron的高端型号。
2．Socket 939接口
Socket 939接口具有939个插孔，是AMD公司于2004年6月发布的64位桌面平台接口标准。主要适用于Athlon 64、Athlon 64 X2和Athlon 64 FX。
3．Socket AM2接口
SocketAM2接口具有940个插孔，是AMD公司于2006年5月发布的64位桌面平台接口标准。主要适用于Sempron、Athlon 64、Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX等，它是目前AMD全系列桌面CPU所对应的接口标准。Socket AM2将逐渐取代原有的Socket 754和Socket 939，从而实现AMD桌面平台接口标准的统一。
4．Socket AM2+接口
SocketAM2+接口的插孔数跟SocketAM2一样，用于多款AMD处理器，包括Athlon 64、Athlon 64 X2以及Phenom系列。SocketAM2+完全兼容Socket AM2，用于Socket AM3的处理器用于Socket AM2+的主板，但是Socket AM2+的处理器不可用于Socket AM3的主板。一个处理器接口通常是由支持更新的内存类型来界定的，AM2 就是因为要支持DDR2内存的主板才诞生的。然而AM2+接口不支持DDR3，AM3接口才全面支持DDR3，AM2+只能作为一种过渡性存在。
5．Socket AM3接口
Socket AM3接口是AMD公司于2009年2月推出的接口标准，有940个插孔，其中938个是激活的，可用于多款AMD处理器，包括Sempron II、Athlon II以及Phenom II系列。Socket AM3用于取代Socket AM2+，是AMD全系列桌面CPU所对应的新接口标准。
6．Socket AM3+接口
SocketAM3+接口是AMD公司于2011年10月推出的接口标准，具有942个插孔，其中940个是激活的，用于AMD FX系列的处理器，AM3+接口向下兼容AM3。
7．Socket FM1接口
Socket FMl是AMD公司最新的APU处理器所用的接口，有905个插孔。
8．Socket FM2接口
Socket FM2是AMD桌面平台的CPU插座，代号Trinity及Richland的第二代加速处理器比较常用，具体型号是A10/A8/A6/A4/Athlon处理器。
9．Socket FM2+接口
Socket FM2+是Socket FM2的后续者，能够向相前容Socket FM2的处理器。
cpu放在主板上是有方向性的，你注意看CPU插槽的一个角，有个三角形标志，同时你再看下CPU的一个角，同样有个三角形标志，安装的时候，要轻拿轻放，把CPU带有标志的角和插槽同样的标志角对应，放下CPU，CPU就会轻松安装到位。
手指活动下CPU，没有歪斜和松动问题，就可以正常常规涂抹硅脂，安装风扇了。
苹果的cpu在背面位于后置摄像头下方2厘米左右。
苹果的cpu是仿生处理器，采用台积电5nm制程工艺，集成了118亿晶体管该芯片为6核心中央处理器，具有2个性能核心和4个能效核心，4 核图形处理器，16 核神经网络引擎。
肯定要注意方向。 安装CPU需细心操作，小心轻放，具体步骤见下：
步骤1：向下按下控制杆，并稍微向外拉使其脱开固定卡口。
步骤2：完全打开加载板。
步骤3：取下黑色保护盖，黑色保护盖可以通过盖上标有“移开”标签进行拉起。
步骤4：按正确方式定位CPU，并对齐针脚，然后将其轻轻地插入CPU插座中。
注：CPU插座上的三角形标识需与CPU上的三角形标识对齐。
步骤5：合上加载板，稍微向后拉加载板使其能够到旋钮，并将控制杆推回到原来位置。
步骤6：将散热器放置在CPU上，然后用螺钉将其与支架锁紧固定。
装在顶部或前面都可以，主要是要安装方便。
看电脑主机箱中的主板上，一般在现代主板布局中央偏上，处理器上面有带风扇的金属散热块。反之处理器就是它的下面压着。
CPU在中间那个风扇的下面，被风扇压着的，想看到就要把风扇拆下来。
显卡在机箱里最挺下面的位置，像一块板一样，特点是上面有个风扇。
如果单是办公用的，就是入门级双核+集显就够了。
如果要大型3D游戏，搭配AMD双核+HD3850，HD4650或者HD4850显卡，主要还是根据自已需要。
搞设计的配置要求也不是很高，配个双核+独显就差不多了。
Intel 双核E5200，E7200，E8200这些价格不贵，性能都是比较好，制程先进，功耗控制得很好。
能安装,但是需要跳过系统检测。
1、虽然在微软之前公布的cpu支持列表中,并没有四代cpu的名字。
2、不过这并不代表无法升级,只不过是无法在系统升级中直接进行升级而已。
3、只要满足了win11的最低配置要求,我们就可以正常运行win11系统。
4、我们可以通过跳过系统检测的方式来安装win11。
5、或者使用pe系统来安装。
6、然后进入pe系统,直接运行安装下载的win11系统镜像就可以安装了。
CPU风扇通常向下或向内吹，风扇通常沿顺时针方向旋转。根据风扇旋转的方向确认气流的方向，即可区分CPU风扇的正面和背面，吸气侧为正面(朝外)，吹气侧为反面(朝内)，CPU冷却风扇将空气从手吸入CPU，螺丝孔可以从粗到细检查，如果安装相反，会影响散热，导致蓝屏崩溃甚至烧毁CPU
13代酷睿已不支持wi10，原生搭配win11。
win11已经随着不断更新完善了很多不足，在win11的支持下，可以让13代酷睿有更好的发挥，主要驱动程序也已完整，win10的相对驱动程序对于13代酷睿不一定有完整的支持，推荐原生支持的win11系统。
