主板最大芯片组应该是南北桥芯片，北桥芯片主要负责CPU与内存之间的数据交换和传输，因此它直接决定了主板可以支持什么CPU和内存。
另外，北桥芯片还承担着AGP总线或PCI-E 16X的控制、管理和传输工作。
总的来说，北桥芯片主要是用来承担高数据传输速率设备的连接； 南桥芯片则负责着与低速率传输设备之间的联系。
具体来说，负责着与USB1.1/2.0、AC97声卡、10/100/1旦珐测貉爻股诧瘫超凯000M网卡、PATA设备、SATA设备、PCI总线设备、串行设备、并行设备、RAID构架和外置无线设备的沟通、管理和传输工作。
当然，南桥芯片不可能独立实现这么多的功能，它需要与其他功能芯片共同合作，从而让各种低速设备正常运转
cpu分类
1、在基本的芯片设计上，目前主要的两家桌面CPU产品都是差不多的，根据价格和定位，CPU会在核心的数目、运行频率内存控制器等方面存在差异，并造成在性能表现上面的差异；
2、其中，Intel 的分为 Celeon【赛扬】系列和Pentium【奔腾】系列目前主要为低端产品；Core【酷睿】系列为主流和高性能的桌面系列以及Atom【凌动】系列用于笔记本产品的省电 ；还有用于服务器的专业【至强】Xeon系列；AMD的处理器主要针对消费市场的有锐龙、AMD FX、APU、速龙和闪龙系列，一般认为他们的性能依次减弱，锐龙最强，随后分别是AMD FX、APU和速龙，闪龙最弱；面对服务器市场的是Opteron【皓龙】；
以上就是对cpu分类的简单介绍，希望能帮助到你！
超级输入输出接口芯片I/O它一般位于主板的左下方或左上方，主要芯片有Winbond与ITE，它负责把键盘、鼠标、串口进来的串行数据转化为并行数据。同时也对并口与软驱口的数据进行处理。在我们的维修现场，诸如键盘与鼠标口坏，打印口坏等一些外设不能用，多为I/O芯片坏，有时甚至造成不亮的现象。
那么对于5nm中的纳米究竟是谁的尺寸呢？5nm究竟有多大，让我们一起来看看纳米的世界。
一个CPU如果用显微镜来观察，你会发现一座座排列整齐，类似城市布局的奇特现象，那这些鬼斧神工是如何实现的呢？
大家最近都知道制约我们芯片发展的不是设计技术，而是生产设备“光刻机”。这里会涉及到激光，利用激光直径小的原理轻而易举的实现了芯片内部电路的布局。纳米其实就是激光的直径。激光越小，所能画的电路也就越精密，从而实现同样体积装载的晶体管数量也就越多。晶体管数量多了，那么此芯片实现的功能也就越多了，这样可以充分利用晶圆从而制作更多的芯片。
芯片体积变小，成本降低，功耗降低，而1nm=0.0000001cm，可想而知对于5nm我们根本无法辨别。可以这样说，技术精密等级可以用纳米来形容。
纳米级数字越小说明产品技术越先进，这也是在同领域产品的竞争优势。
天玑手机CPU排名第一9000+，第二名9000，第三名天玑8100，第三名天玑8000max，第四名天玑8000，第五名天玑1300，第六名天玑1200，第七名天玑1100，第八名天玑1050，第九名1000+，第十名天玑1000l，第十一名天玑920，第十二名天玑930，第十三名天玑900，最后是天机八系列和七系列。
废旧电路板、CUP、内存、主板、硬盘等电子垃圾提取黄金可行性分析之-主板、...
相信cpu含金的人不是太多吧?不少人把老奔腾 5－10块一个卖掉了,其实有些老奔腾含金量很高!光烧金就值60块钱!
CPU含量不一的,他是分型号的!好的CPU两块就可以出一克黄金,差的要八十块左右出一克黄金.详细情况可参看：
cpu含金的地方主要是针脚,盖子,硅片表面的金片.最早的,当时售价越高,制程工艺越落后的cpu含金越高!因为工艺越先进,硅晶越小,cpu体积也越小!
几种含金量高的cpu
1.IBM的早期的power系列,金壳.
2.老奔腾系列,其中含金最高的应该是奔腾pro吧
3.AMD早期的cpu
现在的cpu价格还贵,没人烧过,估计没多少金,制程工艺先进了,硅片小了,cpu体积也小了,加上激烈竞争,偷工减料了.
大家现在知道为什么酷睿为什么含金量这么低、0.065制程比0.09制程成本低了吧!
其实不少电子垃圾含金量都挺高了,比较典型的有：
1.老主板的南北桥芯片
2.过时高档手机的主板!含金相当高!
主板：
A：cpu的位置.目前步入淘汰期的老机器CPU主要是奔腾2,3系列的,象主频为433,667,800,950.
现在433价格一般为5元/颗左右667,而主频为667,800,950,均为 绿板CPU由于含金量少,所以少人问津.
B－被称为“北桥”芯片,是主板上除了cpu外第二重要的部件.
D－是主板集成的声卡芯片（只有集成主板上有）,
E－是PCI插口,为了主板与扩展卡接触的牢固,保障稳定数据传输,这种接口的扩展卡一般接口都是外镀一层黄金的
电脑主板各主要部分介绍：
cpu－ 目前步入淘汰期的老机器CPU主要是奔腾2,3系列的,象主频为433,667,800,950.现在433价格一般为5元/颗左右667,而主频为667,800,950,均为 绿板CPU由于含金量少,所以少人问津.
“北桥”芯片－,是主板上除了cpu外第二重要的部件.负责cpu和主板上其他各部件的所有通讯,控制,和数据传输,
“南桥”芯片－,是负责系统外部设备,接口与主板上各个部件之间的通讯,控制,和数据传输
PCI插口－(主要插各种扩展功能卡,如网卡,声卡,数据采集卡等),右边的颜色较深的是AGP插口（只用来插显卡）,为了主板与扩展卡接触的牢固,保障稳定数据传输,这种接口的扩展卡一般接口都是外镀一层黄金的,被称为“金手指”
所有型号电脑线路板里边都含黄金,只是多少不同 ,相对来说白银会更多些.
MLCC里面有一定量的钯和银
MLCC是什么：,mlcc是小型封装的片式多层高频陶瓷电容
该类产品在载有T/R模块电路的GSM、CDMA、无绳电话、蓝牙、GPS系统中低功耗特性较为显著.多用于各种高频电路,如振荡、计时电路等,在MP4、笔记本电脑、数码相机等载有高波纹电流的电源去耦、滤波及低频信号耦合电路的低功耗表现也较明显.
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其他－主板不同于其他普通电路板,结构相当复杂,一般为6－8层的电路板,所以板子本身富含铜,银,金,钯等贵重金属,由于结构复杂,功耗大,为其加装的散热器一般为铝或铜,也很值钱,
现在市场终端收购的电脑主板价格一般10－40元/块不等,每块板子重量一般600－1000克左右,大宗收购的一般2万－4.2万不等,除去各种费用,分解其的润仍然是很可观的.
华为麒麟9000和高通骁龙888相当，都是5纳米处理器。麒麟9000e相当于高通骁龙870
众所周知，CPU的性能和芯片中所拥有的晶体管数量呈正相关。如果制程不变，只要芯片面积翻倍，性能也会相应的提升，那是不是意味着CPU面积越大就越好呢？
其实不然，目前CPU的大小，已经是综合各方面考量之后的最优解。如果无限度地堆料增大芯片面积，性能、散热和供电就无法平衡，数据传递效率也难以保障。
1.性能、散热和供电无法平衡
随着CPU性能的上升，发热量也随之剧增。如果将核心面积继续增大，乃至翻倍，散热的要求可就无法满足了。同时，在供电方面，目前主板CPU供电接口大多是3*8PIN接口，可以满足1080W的功耗需求，我们日常的电脑电源总功率一般只有500W、600W左右。随着晶体管数量的上升，CPU的功耗就会急剧增高，给主板和电源带来巨大压力。
2.数据传递效率
在数据传输方面，虽然CPU与主板之间的数据传输主要通过针脚来完成，但针脚最终也会转接至主板平面，向CPU四周传输而出。CPU面积增大一倍，可以放置针脚的面积也同步增大一倍，但最终传输数据的CPU周长则只能增加0.4倍左右，这样一直增大下去，CPU周围的走线空间最终将会告罄，满足供电和数据传输的要求变得非常困难。
综上，如果强行把芯片做到封装的大小甚至更大，只会达到事倍功半的效果。
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比如一颗PC芯片和手机芯片的设计标准就不一样，一颗英特尔CPU大小在100平方毫米以上是非常正常的，高端的i7和至强处理器达到200多平方毫米也是家常便饭，因为PC的体积较大，散热空间更好，可以把芯片规格做大来提高性能。
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而对于手机芯片来说，一颗骁龙或者麒麟处理器只能控制在几十平方毫米以内的面积，因为手机内部的空间寸土寸金，无法承受过大的芯片，
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如果CPU芯片就占据了三分之一的手机面积，那剩下的电池、各类传感器和摄像头都会受到很大影响，大芯片带来的发热和功耗也会急剧增加，这款手机的续航能力和使用体验也就很差了。
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芯片大小和采用的生产工艺也是密切相关，工艺越先进，在同等条件下的芯片面积越小，因为生产芯片用的晶圆大小都是差不多的，所以芯片越大成本越高，良品率也会越低。
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由于芯片设计公司和制造公司都是不同的两家公司，所以在确定芯片大小的过程中还需要两方团队的密切协调，最终根据性能和良品率来确定一个最实际，效益最好的芯片大小。
