区别如下:
涂码是代表这是正规的商品。这些都是防伪码,可以让人很快的识别产品的真假,防伪码有15位,16位,以及20位的彩码。
不涂码是cpu没有序列号。序列号指的是SerialNumber,也就是SN码,包括主板、显卡,甚至散热器上都会有一个标签进行标明。
没问题的。
涂码的意思是在商品上cpu涂抹上条形码和二维码等,代表这是正规的商品。这些都是防伪码,可以让人很快的识别产品的真假,防伪码有15位,16位,以及20位的彩码。
现在在家里购物已经是一件稀松平常的事情了,电商上面购物的物品比较的便宜而且种类还很多,像休闲鞋篮球鞋都可以在电商平台上购买,可是买到的鞋子有涂码鞋是真是假。
导热硅脂,作用是填充CPU与散热片之间的空隙并传导热量。因为制作再精良的散热片与CPU接触时都难免有空隙出现,因此我们很有必要使用导热硅脂填充CPU与散热片之间的空隙。
通过增大两者的接触面积来改善导热的效果,避免因为CPU或者GPU的温度过高而损毁。
但要注意的是,因为金属散热片的导热能力要比导热硅脂强得多,因此在这里使用导热硅脂仅仅是用来填补空隙,而不是用来连接CPU和散热片,切不可认为导热硅脂是散热主体,它只是帮助散热片散热而已。
在CPU表面涂的是散热硅脂。CPU硅脂起到加速热传导的作用,增加接触面积,填充CPU和散热器之间的空隙作用。
因为CPU表面与散热器底座之间是沟壑丛生,如果不填充硅脂,散热底座和CPU之间空隙较大,接触面积小,所以导致了CPU不能快速将高温散出,CPU温度升高,就会造成电脑蓝屏、自动重启、死机,CPU降频等原因。
硅胶也叫硅脂,涂在CPU表面上,也就是CPU和散热片底座的中间,目的是为了避免CPU与散热器之间有空隙,更好地接触散热器。
把他涂在CPU的银白色的铁壳上,(要保证盖上散热器后每个地方都要接触到硅胶)然后再装上散热器,轻轻用力压一压,再把散热器的扣具扣上就好了。
ACM胶是一种高强度的双组份环氧树脂胶水,全称为“Acrylonitrile-Butadiene-Methacrylate”(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三元聚合物)。它通常用于粘接金属、塑料、陶瓷等材料,具有高强度、耐腐蚀、耐高温、高粘度和化学稳定性等特点。
在计算机领域中,ACM胶也常用于组装电脑主板和其他电子设备。由于其高强度和粘性,ACM胶可以牢固地粘合各种电子元件,如CPU插槽、内存插槽、显卡插槽等。
一说到电脑大家首先想到的是CPU、GPU,其实大家经常忽略一点那就是散热,如果散热不行,再NB的配置也是白搭,所以一般你是个性能控同时又喜欢鼓捣鼓捣电脑,大家都知道在CPU散热器上要涂抹硅脂,但对于涂抹的方式哪一种效率最佳大家一直争论不休,甚至已经上升到了玄学的高度。
为了解答争论了n年的问题,近日日本某网站测试了硅脂不同涂抹方式对散热效果的影响,而测试的涂抹方案有两种,但具体有三种结果,一个是在CPU顶盖上挤大一点的硅脂,第二个是小一点的硅脂,另外一种方式则是用硅脂赠送的刮刀均匀涂抹。
最终的结果是三种涂抹的待机温度基本都在30到31°C,没什么差别。OCCT Linpack拷机十分钟后的负载温度中,点滴式涂法的温度都是89°C,而均匀涂抹的温度是87°C。总的来说,这两种涂抹方式的温度差距并不大,追求最佳效果的话肯定是涂抹均匀最好,因为硅脂的作用本来就是填充散热器底座与CPU表面之间的空隙,取代空气这种导热不好的介质,
越均匀自然越好。
硅脂也叫导热硅脂。在电子元器件中起到一个传热的介质,如可用于CPU与散热器之间一个缝隙的填充,可控硅元件二极管、大功率三极管与基材(铜、铝)接触面的缝隙填充,可以很好的降低电子产品工作时的一个温度。
CPU导热硅脂与导热硅胶不同的是它是没有粘接力的,而且也不会干,所以要重新涂沬导热硅脂是非常的简单的,只需要把之前的用布或其他的擦掉再涂沬上新的导热硅脂就可以了。
涂硅脂,可以替代
用来填补CPU铁盖和散热器底座的微小缝隙,跟电磁炉用的差不多,可能还更好。不要涂太多了就是,涂满的情况下尽可能薄,这样可以达到最佳效果。
可以的,只要是导热硅脂都是差不多的。能起到导热作用就行。
不加也不是不行,只是散热效果会差一点
会的,硅脂干了以后相当于在cpu与散热片之间加了一层隔热板,cpu热量传不到散热片产生高温,cpu检测到高温后为保护芯片而自动降速以达到降温目的,如果发现开机工作一会后电脑卡,可进入bios查看温度是否高,不会的开盖看风扇是否转或硅脂是否干。
使用的导热硅胶,价格并不算太贵。