CPU 的外部结构台式机的 CPU 外观和结构都非常的相似,从外部结构看主要由两个部分组成:一个是 内核,还有一个是基板。
CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件，运算器和控制部件等。折叠运算逻辑部件可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作，也可执行地址运算和转换。
K是不锁倍频的奥特曼S是低功耗、但是频率比不带尾部字母更没下限的小受T是超低功耗续航能力金枪不倒的坦克P是拒绝和集显牵手的万年弯 实际上那个热心网友什么的说得挺好的= =
华为手机使用的cpu是高通处理器，是美国的。
高通是HTC、索尼、诺基亚、MOTO、LG、三星等全球品牌智能手机的主要芯片供应商。在国内，华为、中兴、联想、小米、海信、海尔等厂商的智能手机也大多采用骁龙处理器。
骁龙以基于ARM架构定制的微处理器内核为基础，结合了业内领先的3G/4G移动宽带技术与强大的多媒体功能、3D图形功能和GPS引擎。骁龙处理器平台系列定位IT与通信融合，由于具备极高的处理速度、极低的功耗、逼真的多媒体和全面的连接性，推动了全新智能移动终端的涌现。
导热硅脂，俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。
作用是增加CPU与散热器之间更好的粘合，理论上来说，在保证能填充CPU/GPU和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层是越薄越好，毕竟从导热性能上来讲，再好的硅脂也比不过铜铝这些金属材料。
涂抹的主要方式有两种，一是在CPU/GPU等表面中心挤上一点硅脂，然后靠散热器的压力将硅脂挤压均匀，另一种方式是均匀将硅脂涂抹在CPU/GPU等表面。显然第一种方法适合表面积较小的热源，第二种方法更适合表面积较大的CPU/GPU，如英特尔Core 2系列处理器，但是第二种方法涂抹时容易弄上杂质，也可能产生气泡，很多导热硅脂产品都附送了刮刀或胶套来方便涂抹。
从狭义上讲，一般所讲的处理器是指电脑的运算核心，也就是指CPU，也叫中央处理器。现在的电脑CPU分为两大品牌，英特尔和AMD，它们的功能都的差不多的，它们的区别在于以下几方面：
1、核心架构。两款CPU的核心架构都是各自研发的，其核心架构是完全不一样的。
2、性能。在高中低同等级的CPU上，英特尔的CPU性能优于AMD的。
3、功耗、发热量。AMD的CPU功耗明显大于英特尔的，并且发热量也高于英特尔的CPU。
4、制程工艺。英特尔的CPU其制程工艺优于AMD的。
5、集成核显。AMD的CPU其集成核显的性能优于英特尔CPU的集成核显。
6、价格。英特尔的CPU价格较高，性价比低，而AMD的CPU价格较低，性价比较高。
