0.45nm表示0.45纳米
1纳米=10的-9次方米
0.45纳米=0.45x10的-9次方
=4.5x10的-10次方米
45nm表示45纳米
1纳米=10的-9次方米
45纳米=45x10的-9次方
=4.5x10的-8次方米
0.45N·M表示力矩是0.45牛米
等于0.45牛的力乘以1米的力臂
三核的425更适合商用办公和图形设计,玩游戏,双核其实比三核的更适合,240 245 250只是主频上的差异,相比425和240,我还是建议你安排240,选择CPU,不选四核则选双核,三核,不适用于游戏玩家,三核关掉一核只用双核,反而更流畅。
CPU温度:正常情况下45-65℃或更低。高于75-80℃则要检查CPU和风扇间的散热硅脂是否失效、更换CPU风扇或给风扇除尘,部分CPU会自我保护,温度过高会自动降频。显卡温度:显卡是整个机箱里温度最高的部件。常规下50-70℃(或更低);运行大型3D游戏或播放高清视频的时候,温度可达到100℃左右;一般高负载下不超过110℃均视为正常范畴;如有必要,可适当调高风扇转速。
gt450m是一款主流显卡。
基本参数:
芯片厂商:NVIDIA
显卡芯片:Geforce GTS 450
显示芯片系列:NVIDIA GTS400系列
制造工艺:40纳米
晶体管数量:1170M
核心代号:GF106 GF116
核心面积:228mm2
流处理器:192个
光栅单元:16个
纹理单元:32个
显卡频率
核心频率:783MHz
显存频率:3608MHz
着色器频率:1566MHz
显存规格
显存类型:GDDR5
显存容量:1024/512MB
显存位宽:128bit
最大数字分辨:2560x1600
最大VGA分辨率:2048x1536
显卡散热
散热方式: 热管风扇
显卡接口
总线接口: PCI Express 2.016X
I/O接口 :HDMI接口/DVI接口/ VGA接口
外接电源接口: 6pin
支持技术
DirectX 11, 3D Vision, PhysX, CUDA, SLI
其他参数
支持HDCP :是
供电模式 :3+1
高通sdm450八核处理器好。能满足中端智能手机与平板电脑的需求。与前代产品高通 435 相比,该平台在于电池续航、图形和计算性能、成像和 LTE 连接等方面有比较显著的提升。
相比前代高通 435,高通sdm450八核处理器 450 的核心频率由高通 435 的 1.4GHz 提升到 1.8GHz,采用八核 ARM Cortex A53 核心,CPU 性能提升 25%;GPU 方面高通 450 集成 Adreno 506 图形处理芯片,可实现 25% 的图形性能提升。
电池续航方面,高通450 与高通 435 相比其使用时间最多可延长 4 小时,并可在游戏中实现 30% 的功耗降低。另外高通 450 还集成 Quick Charge 3.0,手机从零电量充电至 80% 大约需要 35 分钟
高通sdm450八核处理器首次在 400 系列中支持了实时背景虚化处理,包括支持 1300 万 + 1300 万像素的双摄像头、或 2100 万像素的单摄像头。拍摄上支持混合自动对焦,以及支持 60fps 的 1080p 视频拍摄与播放,可实现慢动作拍摄。高通 450 支持 1920x1200 全高清(FHD)显示屏,让多媒体、摄像头和传感器在更低功耗下以更强性能进行处理。
连接方面,高通sdm450八核处理器450 支持 X9 LTE 调制解调器,通过 2x20 MHz 载波聚合在下行和上行链路中分别实现 300Mbps 和 150Mbps 的峰值速度,通过骁龙全网通能够支持多种移动网络制式。高通sdm450八核处理器还支持 MU-MIMO 802.11ac 和 USB3.0。
CPU的“制作工艺”指得是在生产CPU过程中,要进行加工各种电路和电子元件,精度越高,生产工艺越先进。
在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,提高CPU的集成度,CPU的功耗也越小。
Q 8400不是I系列的,I系列只有3种I3,I5,I7分别对应低端中端高端。
Q系列是老的intel 4核和I系列构架不一样
骁龙450处理器,处理器性能虽然不高,但是平时使用绝对够用。拍照方面1300万像素主摄搭配200万像素的双摄像头组合,拍照方面也足以满足日常的需要。加上4230毫安的电池,续航方面也很亮眼。
2018年初上市的。目前装机主流一般是I5 8600 ,区别在于主频。