那必然是软钎焊的CPU散热效果会更好一点，因为其导热材料是属于金属金属，目前它的导热性要远远高于那些有机材料所共同组成的导热硅脂。但是个人来说，不太建议个人去将。自己硅脂CPU去改成液液态金属CPU。因为金属其具有导热性，像目前软钎焊技术目前只能在工厂中进行特定的工艺来去进行改造。
不好，散热用不同的的材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。银的散热片过于昂贵，最好的方案为采用铜质。铝虽然便宜，但纯铝的导热性就不如铜好。
常用的散热片材质是铜和铝合金，形成铜与铝的优缺点互补，铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大，热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜的要差。
三线跟四线其实关系不大，就是多了转速可以根据温度自我调整，散热器关键是看散热的金属材料，还有金属接触面光滑程度等，，至于风扇的叶数，个人认为同直径的话12叶会好点
四线是可以检测转速，其实三线跟四线是没区别的，当然前提是你那个插口是多少针口的
cpu和散热片之间肯定是要涂得，散热性能好。
1、是硅脂。
2、导热硅脂，(lotime)俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。
3、其具有良好的导热、耐温、绝缘性能，是耐热器件理想的介质材料，而且性能稳定，在使用中不会产生腐蚀气体，不会对所接触的金属产生影响。
4、高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面，帮助消除接触面的空气间隙增大热流通，减小热阻，降低功率器件的工作温度，提高可靠性和延长使用寿命。
CPU温度一般不超过80都可以，只要不烧机。正常运行比室温高10度，满载运行比室温20度就可以。可以自爱BIOS里设置温度。设置达到多少度，就自动关机。搞个鲁大师，温度高了会自动报警，避免过高，烧机。如果实在太高，可以买个小风扇，加散热底座，这样可以减少10度左右。
Inte至强 E3-1230 V3
笔记本的cpu温度和台式机cpu温度有很大区别的，在笔记本使用上温度高于台式机，也就是说散热问题成为了笔记本电脑最大的缺点之一。保证在温升30度的范围内一般是稳定的。也就是说，cpu的耐收温度为65度，按夏天最高35度来计算，则允许cpu温升为30度。按此类推，如果你的环境温度现在是20度，cpu最好就不要超过50度。温度当然是越低越好。不管超频到什么程度，都不要使你的cpu高过环境温度30度以上。
主要的散热降温方式有风冷、水冷、热管制冷、半导体制冷、压缩机制冷、液氮制冷等。
风冷
风冷是最常见的散热方法，就是用一块导热性能比较好的散热片（一般是铝或铜）通过特殊的介质（通常是导热硅脂）紧贴住发热量很大的芯片，然后再在散热片上固定一个风扇，不停地产生强劲的风力，把散热片上的热量带走，从而达到对芯片散热的目的。
Dell计算机专用的散热风斗。
水冷
水冷散热也是使用散热片对芯片散热，与风冷不同的是，它是将水管固定在散热片上，当芯片发出的热量传到散热片上后，通过水管中反复循环的水流将热量带走。其散热效果较风冷散热有明显优势，但也存在着较大的弊端：首先，由于不停地将散热片上的热量带走，水温会逐渐升高，散热的效果会越来越差；其次就是漏水问题，一旦漏水，后果将不堪设想。
水冷散热器在市场上很少见。
热管制冷
热管制冷运用了热力学的一条基本原理：当有温差存在时，热量必然会从高温物体传到低温物体，或从物体的高温部分传至低温部分。热管是将一真空金属管置于散热片中，内置一吸热芯及沸点很低的液体。工作时，由于温度升高，一端的液体吸热汽化，飞速到达管子的另一端，而后因这一端温度较低，从而放热液化，并流回去。这样通过液体在两态之间的变化及在管子两端之间的流动，有效地散去了从芯片吸收的热量，达到了较好的散热效果。但是热管制作成本较高，不易推广，市面上的产品有CoolerMaster的HHC- L61等。
半导体制冷
半导体散热是使用特殊的半导体材料（如硅片），制成半导体散热元件，根据热电效应，一面制冷一面发热，发热端通过“风冷”或“水冷”方式将制冷端从芯片吸收的热量带走，从而达到对芯片散热的目的。半导体散热的危险性也是相当大的，一旦制冷端的温度降至一定程度就会产生结露的现象，一旦发生短路，想哭都来不及！
有些露出较多金属部分也起一些散热作用，但靠本身露出金属部分是不够的，主要是用于固定散热器，便于将自身的热量通过金属更容易传导给散热器。
这种露出的金属一般是铜的，或者以铜为主的合金。
是冷却液。
其主要成份是丙烯乙二醇和防腐蚀添加剂，具有抗腐蚀，和防冻的性能，在低温下不会结冰，是与纯净水按一定比例混合而成的液体。
电脑cpu和风扇之间接触的地方有一层白色粘稠状的物质是CPU的散热硅胶。散热硅胶是一款低热阻及高导热性能，高柔软性的导热材料。
该材料具有的高柔软性可以减少元器件间所需的压力，同时覆盖住微观不平整的表面从而使元器件充分接触而提高热传导效率，特别适合空间受限的热传导需求。操作方法1、确保CPU表面干净2、确定散热片与CPU接触的区域，挤出散热膏，用量大约0.2mm~0.5mm之间。
3、用刀片挑起一小块散热膏转移到CPU核心的一角。
4、将手指套入塑料带，使散热器底部的散热膏遍布CPU整个部分。
5、擦去散热膏，出现颜色不一。
6、从CPU核心的一角继续将散热膏均匀涂满整个核心，看散热膏是否薄到透明。
7、确认CPU表面是否有异物，完工。
能切开。
1，首先，将主机断开电源，使用螺丝刀将固定主机侧盖的螺丝拧开。
2，打开主机箱后看可以看到电脑主板了，接着使用螺丝刀将固定CPU风扇四周的螺旋栓拧开来。
3，然后向上拔起风扇四角的涨紧螺栓，注意版只是轻微拔起，不要拔掉。
4，接着顺着CPU散热器找到它和主板连接的电源线，然后直接向上拔掉即可。
5，把CPU散热扇的电源线拔掉后，就可以用手抓住CPU散热器的外包围握柄，同样使用向上一提可以将CPU散热扇拿下来了。
