以英特尔为例，英特尔每年都会推出新一代的CPU。相比老一代的CPU，他们有着更先进的制作工艺，如四代CPU采用的是22nm制作工艺，六代CPU采用的就是14nm的制作工艺。更优秀的制作工艺意味着在性能更强的情况下，CPU的芯片面积会变小，发热能降低。
后头的字母确实挺多，咱们一个一个说。
像这款电脑，CPU的后面带了一个“U”。U代表着这款电脑搭载的是一个低压处理器，性能相比其他i7有所限制，但发热得到了大幅降低。
低压处理器可是家用笔记本和商务本为了达到轻薄的不二之选。 这款电脑的CPU后面带了一个“H”和“K”。H代表CPU为BGA封装，CPU不可换，K代表不锁倍频。硬件发烧友为了让CPU性能上升，普遍采用加压或调高频率的方式让CPU超额运作。但这样做会让发热蹭蹭往上涨，自然需要体积较大的散热器来使它降温。
“H”往往还伴随着“Q”，对应英文为Quad，意味着是四核处理器。H，K，Q他们普遍出现在高端商务本，游戏本，移动工作站中。常见的几个字母就是这几个。此外还有X至尊处理器E：Extreme，极端，比X性能还要强劲。
M：移动处理器Y：超低压处理器，频率浮动比较大，最低可能1.1Ghz，最高能到2.2Ghz，但往往频率一高散热跟不上性能又下来了。用它的优点就是根！本！不！用！散！热！器！这样能大幅减小机身重量与成本，平时用起来也少了风扇呜呜转的声音。
5代CPU开始出现比较的话，每一代的处理器性能增长有多有少，可能出现八代i5打的过七代i7这种情况。
最简单的就是看CPU天梯图......
45nm和65nm指的是CPU制程中的线宽等级。线宽的定义就是CPU核心集成电路中线路的宽度，从早期的0.18um，到后来的65nm(1um=1000nm)和45nm制程，相比起人头发的直径40um来说，已经是非常精细的等级了。在半导体生产上是通过光刻(litography)的工艺来实现的。线宽越小，同样的芯片面积中就能容纳更多的线路，发热量也就越小。
现在主流电脑芯片基本都是14纳米。
超薄笔记本电脑这类产品是AMD去年1月推出Athlon Neo处理器之后首次出现的。英特尔随后跟进，在几个月之后推出了新的超薄笔记本电脑芯片。这种超薄笔记本电脑预计将填补上网本与主流笔记本电脑直接的性能和电源的空白。但是，超薄笔记本电脑的应用率比较低。
世界十大芯片公司排名
1.英特尔
成立于1968年。
总部：美国加州圣克拉拉
英特尔是世界上最著名的计算机和中央处理器创造商。它成立于1968年，并于1971年引入微处理器。在接下来的50年里，它向来处于世界率先地位，涉及微处理器、芯片组、主板、系统和软件，并在2018年世界500强品牌中排名第17位。
2.三星
成立于1938年。
三星是韩国著名的跨国企业，在芯片领域也位居世界前列。当作韩国产业的代表，三星涉足手机、电脑和各种电子半导体领域。它也是世界500强企业之一。
3.英伟达
成立于1993年
地点：加州圣克拉拉
著名的计算机显卡创造商，重要涉及显示芯片和主板芯片组的创造，NVIDIA逐渐拉开了与魏超AMD在显卡芯片领域的差距，也是世界500强品牌之一。
4.高通公司
成立于1985年
地点：美国加州圣地亚哥
高通公司是世界著名的手机芯片创造商，重要从事无线通信技术和芯片的研发。它的Snapdragon处理器覆盖了全世界的安卓挪移设备，在5G领域具有很强的竞争力。
5.超级力量
成立于1969年
地点：美国加利福尼亚州硅谷桑尼维尔
AMD也是一家知名的显卡创造商，涉及CPU、显卡、主板电脑硬件设备等领域，占领了计算机显卡领域和NVIDIA的大部分市场，但近年来似乎有所下降。
.微米
成立于1978年。
地点：美国西北部爱达荷州
美光还是全球十大芯片公司之一，也是全球最大的半导体存储和成像产品创造商之一，在全球拥有超过26，000名员工，并在北京和中国深圳设有营销办事处。
7.华为HiSilicon
成立于2004年
地点：深圳龙岗
当作华为旗下的芯片研究中心，hisilicon重要涉及无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片，在5G领域已经处于世界率先地位，企业排名不断上升。
8.联发科技
成立于1997年
地点：中国台湾新竹
联发科技当作台湾集成电路设计创造商，重要涉及无线通信、数字多媒体等技术领域，在手机芯片领域也占有一定的市场。此外，联发科技将与腾讯共同建立一个实验室。
9.Hynix
成立于1983年
地点：韩国
前韩国现代记忆在2001年更名为海力士，并在被SK收购后更名为SK海力士。它是世界第三大动态随机存取存储器创造商，也是世界500强企业之一。
10.TSMC
成立于1987年
地点：中国台湾新竹
TSMC成立于1987年，是世界上第一家专业集成电路创造服务企业。虽然不从事芯片设计，但已经成为市场价值最高的半导体企业之一。
世界上处理器最好是4纳米。
现在的处理器早就没有毫米级的了，很多年前就已经跨入纳米级处理器了，既毫米的百万分之一。目前主流处理器是5纳米制程，比如苹果a15/14芯片，麒麟9000芯片，高通骁龙888处理器等等，而去年底高通骁龙推出的移动8平台甚至达到了4纳米工艺制程。
14纳米工艺的芯片是指芯片内部电路与电路之间的距离是14纳米；纳米制造工艺指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米（nm)。
1、目前主流的CPU制程已经达到了14-32纳米（英特尔第五代i7处理器以及三星Exynos 7420处理器均采用最新的14nm制造工艺），更高的在研发制程甚至已经达到了7nm或更高；
2、更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能；
3、更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗（TDP)，从而解决处理器频率提升的障碍；
4、更先进的制造工艺还可以使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU与GPU产品，直接降低了CPU与GPU的产品成本，从而降低CPU与GPU的销售价格；
5、制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展，密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。
CPU纳米一般越小越好，越小说明晶体管数量越多，能耗越低且性能更高。
在微型计算机中又称微处理器，计算机的所有操作都受CPU控制，CPU的性能指标直接决定了微机系统的性能指标。
CPU具有以下4个方面的基本功能：数据通信，资源共享，分布式处理，提供系统可靠性。运作原理可基本分为四个阶段：提取（Fetch）、解码（Decode）、执行（Execute）和写回。
CPU微存储中保持微码，每一个微码对应于一个最基本的微操作，又称微指令；各条指令是由不同序列的微码组成，这种微码序列构成微程序。
中央处理器在对指令译码以后，即发出一定时序的控制信号，按给定序列的顺序以微周期为节拍执行由这些微码确定的若干个微操作，即可完成某条指令的执行。
2019.1月9日 上市的，英特尔在CES发布会上宣布了6款第九代桌面级CPU，现在又有三款曝光，它们分别是 Core i7-9700、Core i3-9100、奔腾 金牌 5420，除此之外还有一款八代的 i3-8100F曝光。据介绍，戴尔的澳大利亚官网发布了最新的mini-PC，其中就显示有 Core i7-9700、Core i3-9100以及奔腾 金牌 5420三款处理器，而在英特尔数据库也找到了一款八代的 i3-8100F
目前，CPU的极限制造工艺已经达到了5纳米。在追求更小、更快、更节能的趋势下，一些半导体公司如英特尔、三星、台积电等正在争相推进到3纳米及以下的制程工艺。
然而，要将制程工艺提升至3纳米及以下，面临着诸多技术难题。比如光刻技术的限制问题就变得越来越严重，因此需要开发新的光刻技术。同时，在芯片尺寸更小的情况下，集成更多的晶体管也会带来热量排放和功耗控制等问题。
因此，CPU极限制造工艺随着技术进步而不断提高，但也需要解决一系列相关问题。
一般采用22纳米工艺的CPU都是2013年以后的三，四，五代∪，比如酷睿家族的台式机U有i7 4790k 当然还有X79服务器平台∪也是22nm工艺，如E5 2660v2 2980v2 ，X99平台也是22nm工艺，e5 2660v3！
笔记本的22纳米工艺最强的CPU是i7 4930mx i7 4980hq,这两款∪都集成了120兆的三缓，最高的动态加速频率可达4.5GHZ
