不能下降那么多的半导体制冷片, 发热面和制冷面相差 20度左右的发热面上安装大好风扇,温度略高过室温.CPU的温度 发热面低20度左右的.加强发热面的散热, 就能保持CPU的温度的！
半导体散热器好。风冷与水冷散热器都属于“被动”的散热的形式，因为芯片的高温与环境的低温所产生的温差范围。
与传统的风冷和水冷相比，半导体制冷片具有以下优势：
1. 可以把温度降至室温以下；
2. 精确温控（使用闭环温控电路，精度可达±0.1℃）；
3. 高可靠性（制冷组件为固体器件，无运动部件，寿命超过20万小时，失效率低）；
4. 没有工作噪音
半导体好，平板电脑散热使用半导体降温比较好。这是因为平板电脑的体积和厚度十分有限，我们一般都是捧在手里进行使用的，如果加入水冷系统那将使我们无法双手进行操作使用，反而半导体降温片可以吸附在平板电脑的后面使我们在使用的时候同时进行降温。
笔记本电脑用半导体散热不会损伤电脑的。
笔记本半导体散热器还不错，是直接对着笔记本电脑底部吹散热量，将笔记本热量强制吹出，并引入冷空气，增加笔记本底部的空气流动，从而使笔记本电脑内部各发热元件均得到散热的风扇装置，现己广泛应用了。
半导体散热比较好点。半导体散热原理是利用特种半导体材料构成的P-N结，形成热电偶对，产生珀尔帖效应，从而实现制冷散热的效果——简单来说就是通过半导体制冷片降温散热，优点是制冷快、即便外部环境温度较高也能有效给手机散热，缺点是有冷凝现象。
银纹散热就是热传递。原理是将CPU产生的热量传导至散热鳍片，然后由风扇吹走鳍片上的热量。
但是这种方式导热效率比较低，结构简单，价格便宜，很多原装散热器都是这种方式。所以半导体散热目前最主流且靠谱的手机散热方式，
是实践证明了这个方法并不实用，最大的问题是冷凝水引起的短路，其次是费电。在90年代末21世纪初DIY发达的时候，还是有一些人用半导体制冷片给CPU散热的，当时的报纸杂志上也不时介绍相关技巧，电子市场里也能买到半导体制冷片。后来DIY没落了，喜欢折腾的人少了，再加上先天存在的问题，这个方法也就被遗忘了。
十几二十年前就已经有人考虑过半导体制冷辅助散热了，这种散热方式虽然优点突出，但也有很多问题至今难以解决。
优点很显而易见：1、制冷迅速，可以把芯片端保持在一个很低的温度；2、提高散热片的温度能增加向空气散热的效率。
但缺点就很难解决了：1、处理器发热小的时候冷端温度过低，容易结露结霜；2、制冷功率有限，低功率处理器没必要，高功率处理器热量堆积散不掉；3、制冷效率低，制冷片本身消耗的功率往往超过处理器本身几倍，本来寄望于提高散热片温度可以减小散热片尺寸，反而由于功率太大需要成倍增加散热面积；4、耐热性不够，现代芯片可以承受100摄氏度的高温，平常工作也有40-60摄氏度，半导体散热片热端比冷端高30-40摄氏度，热端会很容易烧毁
