引起cpu温度高的原因可能是：
1、风扇散热效率不够：
超频或者长时间运行在高负荷状态下，风扇不能让CPU的热量快速的散出，发生积温的效果，让cpu的温度上升。
2、散热片和风扇上灰尘太多：
散热片和风扇上灰尘会形成一个热量保护层，大量的积热会聚积在灰尘形成的微环境里，从而使cpu散热不够，导致升温。
3、cpu导热硅脂变干老化：
老化变干的硅脂里面导热的颗粒会聚积，这时就使cpu无法正常的散热了。
4、电脑机箱风道不畅通：
机箱内设备在工作时散发出大量的热量，如果风道不畅通就会产生局部过热的现象，cpu也有可能会产生过热现象。
5、病毒的影响：
木马程序从远程控制你计算机的一切活动，包括让你的计算机重新启动，这样会让cpu产生更多负载，导致升温。
6、系统文件损坏：
系统文件被破坏，有可能会产生系统在启动时会因此无法完成初始化而强迫重新启动，这样很容易让cpu温度上升。
7、超频:
很多人会在电脑上运用超频，这样也很容易引起CPU的发热，因为一旦使用超频就要提高cpu的工作电压，电压升高，自然发热量增加，只要发热量与散热量不平衡，温度就会自然升高
一般就是电流或者电压过大，导致的内部结构的击穿，有些击穿可以造成器件的性损坏。
1、如果坏的话最常见的也是击穿损坏，你可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开供电端，单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大，那很可能是其他端口损坏，也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。
2、专门具有检测IC的仪器，万用表没有这个能力。一般使用万用表都是检测使用时的引脚电压做大约的判断，没有可靠性。并且是在对于这款IC极其熟悉条件下做判断。
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CPU的架构是指CPU采用的生产工艺，制程，流水管线长度，基本指令计算等诸多生产规格所共同决定的一代CPU生产技术。
CPU的核心是区别采用同种架构，同一系列的CPU,但个别参数不同的一个标志符号，同时也是划分同系列CPU性能高低的依据。不同核心的差异一般体现在前端总线的不同，对内存的支持程度，2级缓存的容量，以及对发热和功耗等等。
目前市面上的CPU主要分有两大阵营，一个是intel系列CPU，另一个是AMD系列CPU。两个不同品牌的CPU，其产品的架构也不相同，现intel系列CPU产品常见的架构有Socket 423、Socket 478、Socket 775；而AMD CPU产品常见的架构有Socket A、Socket 754、Socket 939、Socket 940这几种架构。
所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
CPU芯片的主要封装技术：
DIP技术
QFP技术
PFP技术
PGA技术
BGA技术
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
mPGA封装
CPGA封装
FC-PGA封装
FC-PGA2封装
OOI 封装
PPGA封装
S.E.C.C.封装
S.E.C.C.2 封装
S.E.P.封装
PLGA封装
CuPGA封装
参考资料
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1、空调电路板接收电路检修方法：
通电开机，用万用表直流挡测量接收头供电端及信号端对地电压，正常值应为供电极+5V电压，信号极电压为+2.5V。否则不正常。常见故障有接收头损坏或电容击穿。
2、空调电路板晶振电路检修方法：
通电开机，正常时用万用表测量石英晶振管的两脚电压为+2.2V左右。若小于1.5V，则为电路停振。别处，还可通过拆下石英晶振管，用万用表欧姆挡进行判断，良好的石英晶振管，用万用表测量应是开路的。
如果发现短路，则表示晶体已损坏。对于开路性故障（断线或震裂），用万用表是无法判断的，这时可用替代法检查。
3、空调电路板CPU芯片检修方法：
因为空调CPU正常工作的必要条件为：电源电压+5V、复位电压、时钟脉冲信号，这三个条件缺一不可，否则CPU就不能正常工作。所以，可用万用表检测其工作条件的电压，若电压值正常，整机不工作，即可判断CPU芯片损坏。
cpu供电会自己损坏，是开关电源电路，主要由电源控制芯片、电感线圈、场效应管和电容等组成。CPU供电路故障会导致CPU不工作，电脑无法运行。它的故障主要是场效应管和电容及电源控制芯片损坏。检测时先检测12V供电插座对地阻值，正常为300-700欧。这个阻值正常说明，CPU供电路的上管正常，否则可能被击穿。
