不是这样的，主板对于CPU的兼容性很复杂，一方面看接口是否兼容，另一方面也要看主板BIOS是否支持 有些主板原来支持LGA1155的32纳米U，通过更新BIOS之后可以支持新的22纳米U；而有些主板就不支持。而支持22纳米U的板子很多都可以向下兼容32纳米U 要看自己主板支持什么样的U，其实非常简单。自己去主板官网找到相应型号（包括版本），其中会有非常详细的主板资料，比如主板有几个内存插槽、几个显卡插槽、几个PCI插槽、几个USB接口、是否支持SATA3或USB3等，当然也会给你详细的CPU支持列表 自己照着CPU支持列表购买和使用范围中的U就行了。楼主的问题是没法用一个简单的回答（是或不是）来解决的 希望我的回答对你有帮助！
截止2021年1月7日，华为麒麟9000系列，高通骁龙888，苹果a14
制造5g处理器在理论上没有限制，哪怕是28纳米都是可以制造5g芯片的。
实际情况是5g芯片处理器7纳米是一个默认值。大于7数值约大，跑分和性能也就越低。等于7或者小于7也就代表着性能的提升。
目前最便宜的5g处理器是联发科700处理器，属于典型的7纳米工艺制程处理器。
45纳米 也就是CPU和GPU内的晶体管的尺寸 越小越好单位面积就能集成更多的晶体管当然 因为电路里的电线都相对来说缩短了 也就更省电了呵呵 你真强 都45纳米了 我还在用老式的130纳米的 CD2.26的功率都有65W好像 呵呵
全球最强大的超级计算机WSE-2处理器芯片用7纳米工艺、由直径30厘米的整块硅片制成。2.6万亿个晶体管和85万个内核使这个芯片之王能比现实更快地模拟物理现象（比如核反应）。
受制于光刻机之痛，国产芯片的制程在28纳米徘徊，但这并不能阻碍中国超级计算机的称霸之路。我国现在已经能掌握14纳米的芯片制造工艺。
CPU纳米等级越低，在相同大小的硅晶片上就可以容纳更多的晶体管，CPU也可以制作得性能更好，同时功耗下降。
CPU纳米指的是制程工艺，也就是光刻机在硅晶片上的制程技术。
随着技术提升由90纳米到65到45，越来越小的核心，比如45纳米就比65纳米先进，制程越先进就越能缩小晶体管的体积，相同面积的晶圆就能集成更多的晶体管，从而提升性能，也能有效降低功耗和发热量。现在最新的CPU已经到了32纳米。
纳米技术是用单个原子、分子制造物质的科学技术，研究结构尺寸在0.1至100纳米范围内材料的性质和应用。
当前纳米技术的研究和应用主要在：微电子和计算机技术、材料和制备、医学与健康、航天和航空、环境和能源、生物技术和农产品等方面。
用纳米材料制作的器材重量更轻、硬度更强、寿命更长、维修费更低、设计更方便。利用纳米材料还可以制作出特定性质的材料或自然界不存在的材料，制作出生物材料和仿生材料。
手机的CPU都用上7nm工艺了，但是英特尔CPU还是14nm
世界上处理器最好是4纳米。
现在的处理器早就没有毫米级的了，很多年前就已经跨入纳米级处理器了，既毫米的百万分之一。目前主流处理器是5纳米制程，比如苹果a15/14芯片，麒麟9000芯片，高通骁龙888处理器等等，而去年底高通骁龙推出的移动8平台甚至达到了4纳米工艺制程。
芯片纳米就是长度单位，在处理器中，指的是晶体管之间的距离，距离越小就能在同等大小的面积上集成更多的晶体管。芯片就能做得越复杂，越先进、性能越好、功耗越低。
集成电路（英语：integratedcircuit，缩写作IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
单纯从制作工艺上来说，当然是制造工艺越小越好。
1.目前Intel系列制作工艺达到了14纳米；
2.AMD系列制作工艺达到了32纳米。 什么是制造工艺： 1.制造工艺指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米（nm)。 2.目前主流的CPU制程已经达到了14-32纳米（英特尔第五代i7处理器以及三星Exynos7420处理器均采用最新的14nm制造工艺）。
3.更高的在研发制程甚至已经达到了7nm或更高。 制造工艺高带来的好处： 1.更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能。 2.更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗（TDP)，从而解决处理器频率提升的障碍。 3.更先进的制造工艺还可以使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU与GPU产品，直接降低了CPU与GPU的产品成本。
1、CPU制程技术最小能做到0.11纳米。
2、芯片制程越小，单位体积的集成度越高，就意味着处理效率和发热量越小。
3、制程工艺的提升，决定3D晶体管横面积大小。在不破坏硅原子本身的前提下，芯片制造目 前是有理论极限的，在0.5nm左右，因为本身硅原子之间也要保持一定的距离。
4、制程工艺 就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。
